2026년 7월 27일 (월) 데일리 리포트
엔비디아와 SK하이닉스의 5000억달러 HBM 공급계약이 86건 규모의 최대 클러스터를 형성하며 AI 사이클의 이익 귀속이 GPU에서 HBM으로 확산되는 국면을 확인시켰고, 골드만삭스의 2030년 데이터센터 캐파 217GW 상향은 증설 병목이 칩에서 전력·부지로 이동했음을 뒷받침한다. 다만 매파적 FOMC와 빅테크 실적이 겹친 이벤트 집중 주간, 미 10년
핵심 요약오늘의 시장을 3줄로
- 1엔비디아, SK하이닉스와 5000억달러 HBM 공급계약· SEMICONDUCTOR
- 2FOMC와 빅테크 실적 겹친 이벤트 집중 주간· TECH_SW
- 3美 10년물 금리 5% 재상승 가능성 경고· FINANCE
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