2026년 6월 14일 (일) 주간 리포트

SK하이닉스·엔비디아 장기 파트너십 체결과 브로드컴의 AI XPV 플랫폼 출범이 HBM 중심 메모리 밸류체인의 구조적 재편을 예고한 가운데, 모건스탠리는 '칩플레이션'을, UBS는 반도체 장비 시장 2,500억 달러 슈퍼사이클 진입을 잇달아 선언하며 월가의 AI 인프라 강세 전망이 정점에 달했다. 이란의 호르무즈 해협 전면 봉쇄 선언이 유가를 자극하고 다우를 900포인트 급락시키는 등 지정학 리스크가 시장을 강타했으나, 주 후반 美·이란 종전 MOU 소식이 긴장을 일부 완화했다. 오라클의 RPO 363% 폭증 어닝서프라이즈는 AI 수요가 마침내 기업 실적으로 가시화되는 새로운 국면이 열렸음을 확인시켰다.