앰코, 메모리 원가급등에 안드로이드 매출 20% 감소

글로벌 반도체 후공정(OSAT) 업체 앰코 테크놀로지가 실적 관련 Q&A를 통해 사업 부문별 현황과 전망을 공유했다. 메모리 슈퍼사이클이 만들어낸 명암이 후공정 밸류체인에서도 뚜렷하게 갈리는 모습이다. 가장 눈에 띄는 대목은 모바일 부문의 급격한 위축이다. 메모리 공급사들이 마진이 높은 HBM과 서버용 DRAM·NAND 쪽으로 생산 설비를 재배치하면서, 앰코에 돌아올 모바일용 LPDDR 물량 자체가 대폭 줄었다. 그 여파로 회사의 안드로이드향 매출은 전분기 대비 20% 감소했다. 원가 구조 변화도 심각하다. 200달러 이하 보급형 스마트폰의 경우 제조원가에서 메모리가 차지하는 비중이 최대 43%까지 올라섰다. 세트 업체들은 이 상승분을 대당 30~150달러 수준의 판가 인상으로 소비자에게 전가하고 있으며, 결과적으로 전 세계 스마트폰 출하량이 줄어드는 악순환이 나타나고 있다. 여기에 한국 시스템 인 패키지(SiP) 라인을 베트남으로 이전하는 과정에서 시차가 발생해, 일부 애플리케이션의 품질 인증이 4분기와 2027년 상반기까지 밀릴 가능성도 제기됐다. 반대편에는 AI 컴퓨팅이 있다. 회사는 연간 설비투자의 30~35%를 첨단 패키징에 배정하겠다는 기존 전망을 유지했다. 현재 2.5D 패키징은 11개 고객사, 고밀도 팬아웃(HDFO)은 10개 고객사를 대상으로 진행 중이며, 연내 첨단 패키징 기반 신제품 4종이 출시될 예정이다. 이 중 규모가 가장 큰 건은 데이터센터용 CPU 프로젝트다. 팬아웃 브릿지를 비롯한 차세대 기술의 본격적인 매출 기여 시점은 2028년으로 제시했다. 엔비디아와의 협력 조건도 구체화됐다. 회사 측은 이번 협약으로 R&D 비용이 급증하는 일은 없으며, 연구개발 지출은 종전과 같이 설비투자의 3~5% 수준을 유지한다고 밝혔다. 엔비디아가 제공하는 선급금은 2027년에 수령한 뒤 미국 내 서비스 제공 진척도에 따라 상환하는 구조이고, 계약 기간은 5~10년 사이가 될 것으로 예상된다. 수익성 측면에서는 2분기 매출총이익률이 전분기 대비 2.5%포인트 개선됐는데, 가동률 상승이 3분의 2, 제품 믹스 개선이 3분의 1을 기여했다. 3분기에는 AI 컴퓨팅향 매출 가속화에 따른 믹스 개선이 마진 개선의 주된 동력이 될 전망이다. 다만 2027~2028년 애리조나 신공장 가동이 시작되면 감가상각비 등 초기 고정비 부담이 반영되면서 일시적인 마진 압박 요인으로 작용할 것이라는 점은 부담이다.