씨티, 로옴 AI 데이터센터 전력반도체 기회 주목
AI 요약
- •로옴이 7월 28일 AI 서버·데이터센터 미디어 세미나를 열고 델타전자 재팬 가 켄고 사장을 연사로 초청했다.
- •정량 목표 업데이트가 없어 씨티는 단기 주가 영향은 제한적으로 봤으나, 고객사와의 AI 데이터센터 공동개발이 심화된 점을 확인했다.
- •HVDC 확산 시 랙당 메인보드 4배 기준 전력 반도체 36배, 아날로그 반도체 56배 물량 증가가 예상된다.
뉴스 기사
일본 전력·아날로그 반도체 기업 로옴이 7월 28일 AI 서버 및 데이터센터 시장을 주제로 한 미디어 세미나를 개최했다. 이번 행사에는 전력 변환 장비 업체인 델타전자 재팬의 가 켄고 사장이 게스트 연사로 참석해 데이터센터 전력 구조 변화에 대한 시각을 공유했다. 씨티는 이번 세미나에서 구체적인 수치 목표나 가이던스 갱신이 제시되지 않은 만큼 단기 주가 반응은 크지 않을 것으로 평가했다. 다만 로옴이 과거보다 고객사와 AI 데이터센터 개발 단계에서 훨씬 밀착해 협업하고 있다는 점이 확인됐다는 데 의미를 뒀다. 세미나의 핵심 메시지는 전력 효율이 AI 인프라의 승부처로 부상하고 있다는 것이었다. 가 사장은 데이터센터의 전력 소비 급증이 고전압 직류(HVDC) 같은 절전 기술 도입과 냉각 방식의 전환을 앞당길 것이라고 설명했다. 나아가 개별 데이터센터가 자체적으로 전력 인프라를 통합 운영하는 자율 분산형 모델로의 장기 이행을 전망했다. 근거로는 미국 AI 데이터센터의 전력 소비 비중이 2023년 전체의 약 4% 수준에서 2028년 12%까지 확대될 것이라는 전망치가 제시됐다. 로옴 측은 HVDC 구조가 차세대 데이터센터에 확산될 경우 SiC와 GaN, 실리콘을 아우르는 전력 반도체 전반의 수요가 함께 늘어난다는 점을 강조했다. 특히 랙당 메인보드 수가 4배로 늘어나는 시나리오에서 전력 반도체 탑재량은 36배, 제어용 아날로그 반도체는 56배까지 증가할 수 있다는 계산을 제시했다. 경영진은 아날로그와 전력 제품을 한 곳에서 공급하는 원스톱 대응 능력과 개발 속도를 차별점으로 내세웠으며, 델타전자 역시 로옴의 개발 스피드를 강점으로 평가했다. 결국 이번 세미나는 AI 인프라 투자 사이클의 수혜가 연산용 로직 반도체를 넘어 전력 변환 체인으로 확산되고 있음을 보여주는 사례다. 즉각적인 실적 모멘텀보다는 중기 구조적 수요 확대를 확인하는 성격의 이벤트로 해석된다.
AI 투자 인사이트
AI 데이터센터 수혜가 연산 칩에서 전력 변환 체인으로 확산되는 흐름을 확인시켜준 이벤트다. 정량 가이던스가 없어 단기 촉매는 약하나, SiC·GaN 전력 반도체와 HVDC 관련 밸류체인의 중기 수요 가시성은 높아졌다.