반도체 후공정 가동률 70%대 후반, 컴퓨팅·전장 최고 실적

반도체 후공정 업황이 뚜렷한 회복 구간에 진입했다. 공장 가동률은 1분기 70% 초반 수준에서 2분기 70%대 후반으로 올라섰고, 첨단 패키징 계열 라인은 여러 기술 플랫폼이 이미 가용 능력을 모두 소진한 상태인 것으로 파악된다. 전방시장별로 보면 2026 회계연도 2분기 매출의 42%를 차지한 통신 부문이 전분기 대비 6% 늘었다. iOS 기반 물량이 두 자릿수 성장하며 견인했지만, 메모리 수급 차질로 안드로이드 물량이 20% 급감하면서 증가폭이 일부 상쇄됐다. 성장의 무게중심은 통신 밖으로 이동하고 있다. 컴퓨팅은 매출 비중 22%에 전분기 대비 20% 성장하며 분기 최대 실적을 기록했고, 전장·산업 역시 22% 비중에 17% 증가로 최고치를 경신했다. 차량당 반도체 탑재량 확대와 ADAS 관련 수요가 직접적인 동력이었다. 소비자 부문은 14% 비중에 15% 성장했으며, 특정 품목이 아닌 IoT 전반에 걸친 확산형 수요가 뒷받침했다. 네 개 전방시장 모두 전년 동기 대비 플러스 성장을 달성했다는 점이 이번 분기의 핵심이다. 3분기 가이던스는 믹스 전환을 더 선명하게 보여준다. 컴퓨팅은 30% 증가, 소비자는 10%대 중반, 전장·산업은 한 자릿수 중반 성장이 제시된 반면 통신은 한 자릿수 후반 감소가 예고됐다. 투자자 관점에서 주목할 대목은 컴퓨팅과 전장·산업의 실제 성장률이 회사가 IR 데이에서 제시했던 중장기 연평균 성장률 목표를 큰 폭으로 웃돌고 있다는 점이다. 스마트폰 사이클에 종속됐던 이익 구조가 AI 컴퓨팅과 차량용 반도체 축으로 재편되고 있음을 시사하며, 이는 밸류에이션 재평가 논리로 연결될 수 있다. 다만 메모리 공급 부족이 안드로이드 세트 물량을 계속 압박하고 있어 통신 부문의 반등 시점은 메모리 수급 정상화 여부에 달려 있다.