CPO 최대 병목은 광학 아닌 테스트

AI 데이터센터의 차세대 인터커넥트로 주목받는 CPO(코패키지드 옵틱스)의 진짜 병목이 광학 기술이 아니라 '검사'에 있다는 지적이 제기됐다. 반도체 전문 분석 채널 SemiVision은 광학 소자가 패키지 내부로 편입되는 순간, 기존 광트랜시버 모듈 생산라인에서 통용되던 검사 논리가 더 이상 성립하지 않는다고 짚었다. 기존 광모듈은 완성된 부품 단위로 광 특성을 측정하고 불량을 걸러낼 수 있었다. 반면 CPO는 스위치 ASIC이나 XPU와 광엔진이 하나의 패키지 안에 결합되기 때문에, 전기 신호 검사와 광 신호 검사를 동일한 공정 흐름 안에서 동시에 수행해야 한다. 광정렬 정밀도, 열 특성, 패키지 내부 손실 등 기존 전기 테스트 장비가 다루지 않던 변수들이 한꺼번에 유입되는 구조다. 핵심은 CPO의 양산 성패가 포토닉 칩을 설계할 수 있는지, 혹은 패키징을 완성할 수 있는지만으로 결정되지 않는다는 점이다. 업계 전체가 반복 재현이 가능하고, 자동화·표준화되어 있으며, 경제성까지 확보한 전기-광 하이브리드 테스트 체계를 세울 수 있느냐가 관건이라는 진단이다. 검사 단계에서 수율이 잡히지 않으면 패키지 전체가 폐기되므로, 고가의 로직 다이가 함께 손실되는 비용 구조도 부담 요인이다. 시장 관점에서 이는 두 갈래 시사점을 남긴다. 첫째, CPO 도입 시점에 대한 낙관적 전망은 테스트 인프라 성숙도라는 변수를 감안해 보수적으로 재조정될 여지가 있다. 둘째, 전기-광 통합 검사 솔루션을 선점하는 후공정 테스트 장비 업체와 OSAT 진영에는 기존 광모듈 검사와는 다른 성격의 신규 수요가 열린다. AI 인프라 투자 사이클에서 광인터커넥트 관련 종목을 볼 때, 광칩 설계 역량뿐 아니라 검사·수율 관리 체계까지 함께 점검할 필요가 커진 셈이다.