실적, AI 칩 테스트 설비에 캐펙스 49% 증액

대만의 반도체 후공정(패키징·테스트) 전문 기업 실적(Sigurd Microelectronics)이 올해 설비투자 계획을 대폭 상향 조정했다. 현지 매체 보도에 따르면 이사회는 20억 대만달러(약 6,200만 달러) 규모의 추가 자본지출을 승인했다. 이에 따라 올해 총 설비투자 예산은 기존 59억 대만달러에서 88억 대만달러로 늘어나게 됐다. 증가율로는 약 49%에 달하는 규모로, 연중 계획을 한 차례 상향한 것이다. 주목할 점은 자금의 사용처다. 회사 측은 추가로 확보한 예산을 AI 칩 테스트 장비 도입에 집중 투입할 계획인 것으로 전해졌다. 고성능 AI 가속기와 관련 로직 칩은 기존 범용 반도체 대비 테스트 시간이 길고 검사 난이도가 높아, 동일한 웨이퍼 물량을 처리하더라도 더 많은 테스터와 검사 설비를 필요로 한다. 후공정 업체가 연중에 캐펙스를 상향한다는 것은 통상 고객사로부터의 가시적인 물량 확약이 뒷받침될 때 나타나는 신호다. AI 반도체 수요가 설계·전공정 단계를 넘어 후공정 테스트 캐파 병목으로 이어지고 있다는 방증으로 해석될 수 있다. 시장 관점에서는 반도체 테스트 장비 공급망이 직접적인 수혜 대상으로 지목된다. 자동테스트장비(ATE) 분야의 테라다인, 검사·계측 장비의 캠텍, 프로브카드의 폼팩터 등이 OSAT 업계의 테스트 캐파 증설 사이클과 실적 연동성이 높은 업체들이다. 다만 개별 OSAT 한 곳의 투자 결정인 만큼 단일 이벤트로서의 파급력은 제한적이며, 대만 주요 후공정 업체들의 캐펙스 발표가 동반 상향되는지 여부가 업황 추세 확인의 관건이 될 전망이다.