中 국산 DUV 노광기 양산 착수, 장비주 중국 수요 위축 전망

중국이 반도체 장비 자립의 상징으로 꼽히는 침적식(이머전) DUV 노광기 자체 제조에 착수했다는 정황이 중국과 대만 현지 매체를 통해 잇따라 확인되고 있다. 상하이에 기반을 둔 국유 자본 배경의 기업이 제조를 시작했으며, 상하이위량성을 비롯한 정부 지원 스타트업과 연구개발 인력이 결집해 개발을 주도하고 있는 것으로 전해진다. 특히 2025년 9월 현지 매체 상해증보는 파운드리 업체 SMIC가 위량성이 개발한 DUV 장비를 시험 가동 중이며, 초기 평가 결과가 긍정적이라고 보도했다. 해당 장비는 ASML의 이머전 방식과 유사한 기술 구조를 채택한 것으로 알려졌다. 다만 물량 측면에서 보면 상징성 대비 실체는 아직 제한적이다. 올해 인도 예정 물량은 약 5대 수준이며, 2027년까지 누적 20대가량을 SMIC와 화훙반도체, 메모리 업체 CXMT 등에 공급한다는 계획이다. 지난해 131대를 출하한 ASML과 비교하면 한 자릿수 비중에 불과하다. 성능과 제조 품질에서도 격차가 뚜렷해, 대규모 양산 라인에 실제로 투입되기 위해서는 정밀도와 신뢰성, 기존 공정과의 호환성 검증은 물론 고객사 피드백을 반영한 반복적인 개선 과정이 필수적이라는 평가다. 시장이 주목하는 대목은 중장기 수요 구조의 변화다. 중국 웨이퍼 팹들이 국산 장비로 전환을 확대할 경우 어플라이드머티리얼즈, 램리서치, KLA, 도쿄일렉트론 등 미국·일본·유럽 장비 업체의 중국 내 신규 수주가 위축될 수 있다는 전망이 제기된다. 다만 장비 검증과 공정 조율에 상당한 시간이 소요되는 만큼, 실적에 반영되는 실질적 펀더멘털 변화는 빨라야 2028년 이후에 나타날 것으로 관측된다. 반면 첨단 공정 진영에 미치는 영향은 제한적이라는 시각이 우세하다. 중국산 DUV는 성숙 공정 영역에 국한돼 EUV가 필요한 2나노·3나노 공정을 대체할 수 없기 때문이다. 따라서 TSMC의 첨단 공정과 HBM·AI 칩 공급망에 연계된 대만 선두 장비·소모품 업체들은 실질적인 위협에 노출되지 않는다는 판단이다. 반대로 성숙 공정이나 중국 팹을 주력 고객으로 삼아온 장비 대리상과 팹 인프라 유지보수 업체들은 고객사의 자국 장비 선회에 따라 장기적으로 수주 상실 위험에 직면할 가능성이 있다.