중국 SMEE 노광기 개발 지연 지속

중국의 반도체 장비 국산화 노력의 핵심으로 꼽히는 노광장비 업체 SMEE의 기술 진척 속도가 회사가 제시한 계획 대비 지속적으로 뒤처지고 있는 것으로 확인됐다. 지난 4월 개최된 세미콘차이나 현장 점검을 통해 드러난 내용이다. SMEE는 2023년 28nm급 노광장비 개발에 성공했다고 공표한 바 있다. 그러나 실제 확인된 기술 수준은 대량 양산 라인에 투입될 만한 단계와는 거리가 있다는 평가다. 광원 측면에서는 ArF 기반으로 90nm 공정 대응이 가능한 것으로 파악되지만, 정작 이번 전시 현장에 실물로 내놓은 장비는 110nm급에 머물렀다. 발표 시점의 로드맵과 현장에서 확인되는 실물 장비 사이의 간극이 좁혀지지 않고 오히려 유지되고 있다는 점이 관전 포인트다. 노광장비는 웨이퍼에 회로 패턴을 새기는 공정의 심장부에 해당하며, 미세공정으로 갈수록 광원, 렌즈 광학계, 정밀 스테이지 제어 등 복합 기술의 난도가 기하급수적으로 상승한다. 발표와 양산 적용 사이에 수년의 간극이 발생하는 이유다. 시장 관점에서 이번 확인은 첨단 노광 시장의 구도가 단기간에 흔들리기 어렵다는 점을 시사한다. EUV는 물론 이머전 ArF 영역에서도 서방 장비업체를 대체할 현실적 선택지가 아직 부재하다는 의미이기 때문이다. 미국의 대중 장비 수출 통제가 지속되는 환경에서 중국 파운드리의 선단 공정 확장 속도 역시 제약을 받을 가능성이 높다. 반대로 노광 장비 공급망을 장악한 기업들에게는 가격 결정력과 수주 가시성 측면의 방어벽이 유지되는 셈이다. 다만 중국이 국가 차원의 자금과 인력을 투입하며 추격을 이어가고 있는 만큼, 발표 대비 지연이라는 현재의 패턴이 언제까지 유지될지는 지속적인 확인이 필요하다.