번스타인, 메모리 빅딜에 NVDA·AVGO 수혜

지난 금요일 샌프란시스코에서 한국 정부 주최로 열린 AI 서밋에서 메모리·파운드리·AI 데이터센터를 아우르는 대형 협력 계획이 잇따라 공개됐다. 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아, 브로드컴이 참여한 이번 발표를 두고 번스타인은 AI 밸류체인에서 메모리가 차지하는 위상이 한 단계 올라섰다는 진단을 내놨다. SK하이닉스와 엔비디아는 앞서 7월 7일 알려졌던 협력의 의향서(LOI)를 체결하고 세부 내용을 공개했다. 메모리를 포함한 전체 규모는 5,000억 달러를 웃돌며, 2027년 SK텔레콤용으로 가동될 2GW급 베라 루빈 DSX AI 팩토리가 포함됐다. 번스타인은 HBM4와 그 이후 세대를 겨냥한 장기 기술 개발과 안정적 공급이 계약 안에 담겼다는 점에 주목하며, SK하이닉스가 성장의 저변을 넓힐 수 있게 됐다고 평가했다. SK그룹이 향후 5년간 다른 글로벌 테크 기업들과 2,500억 달러 규모의 메모리 공급 협력을 추가로 추진 중이라는 보도도 함께 거론됐다. 삼성전자와 브로드컴은 2030년까지 5년에 걸친 2,000억 달러 규모 MOU를 맺었다. HBM을 포함한 메모리 공급과 파운드리 서비스가 대상이며, 파운드리는 무선 광대역 통신 솔루션 등을 겨냥한 2nm 이하 공정에 무게가 실린다. 다만 AI ASIC 물량의 향방은 아직 불투명하다. 계약에는 AI·네트워킹용 실리콘을 위한 2.3D(Cube-E·Cube-R)와 2.5D(Cube-S) 첨단 패키징 기술도 포함됐는데, 각각 TSMC의 CoWoS-L·R 및 CoWoS-S에 대응하는 솔루션이다. 번스타인이 주목한 대목은 발표된 금액의 대부분이 메모리를 향하고 있다는 사실이다. 엔비디아와 브로드컴 모두 메모리 확보를 시급한 과제로 인식하고 있다는 신호로 해석된다. 개별 계약의 손익 기여를 정밀하게 계산하기는 어렵지만, 참고 지표로 컨센서스상 메모리 산업 연간 매출이 2027년과 2028년 각각 약 1조 3,000억 달러에 이를 것으로 제시했다. 2026년 전망치 약 9,000억 달러와 비교하면 가파른 확장 경로다. TSMC에 미칠 파장은 크지 않다는 판단이다. 브로드컴이 AI ASIC의 웨이퍼나 첨단 패키징을 삼성에 맡길지는 확인되지 않았으나, TSMC 캐파를 기다리는 수요 대기열이 두터워 삼성이나 인텔로 일부 점유율이 이동하더라도 실적에 잡히는 변화는 없을 것으로 봤다. 투자 판단에서는 메모리에 대한 건설적 시각을 유지하며 최근 조정 국면을 진입 기회로 제시했다. 메모리가 로직 반도체보다 AI에 더 중요하다는 전제 아래 수요 전망은 긍정적이다. 다만 NAND에서는 중국발 장기 위협을 근거로 키옥시아에 Underperform을 부여했고, DRAM은 EUV 없이 중국이 경쟁하기 어렵다는 이유로 위협 수준이 훨씬 낮다고 평가해 삼성전자·SK하이닉스·마이크론에 Outperform을 유지했다. 엔비디아와 브로드컴 입장에서는 이번 계약이 공급 우려를 덜어주는 장치가 된다. 엔비디아는 CY25~27년 합산 약 1조 달러, 내년 5,000억 달러에 근접하는 AI 매출 궤적을 시사했고, 브로드컴은 내년 1,000억 달러 이상을 제시한 상태다. 목표주가는 삼성전자 44만 원, SK하이닉스 330만 원, 엔비디아 315달러, 브로드컴 550달러가 제시됐다. 엔비디아는 데이터센터 기회가 여전히 초기 국면이라는 점, 브로드컴은 2026년의 강한 AI 성장세가 2027년 이후 가속되는 가운데 소프트웨어와 현금 활용, 우수한 마진·FCF가 뒷받침한다는 점이 근거로 꼽혔다.