인텔, 렌즈테크와 유리기판 패키징 협력

인텔이 중국 정밀 부품 업체 렌즈테크놀로지(Lens Technology)와 손잡고 유리기판(glass substrate) 기반 첨단 패키징 기술 개발에 나선다. 양사는 이번 전략적 협력이 AI 반도체와 데이터센터용 칩 패키징에 초점을 맞추고 있다고 밝혔다. 이번 협력의 구조는 각자의 강점을 결합하는 형태다. 인텔은 그동안 축적해온 첨단 패키징 설계·통합 기술을 제공하고, 렌즈테크놀로지는 정밀 유리 가공과 레이저 공정, 그리고 대규모 양산 역량을 담당한다. 유리기판은 기존 유기 소재 기판 대비 평탄도와 열 안정성이 우수해 미세 배선 구현과 대면적 패키지 확장에 유리한 것으로 평가받는 차세대 소재다. 유리기판이 주목받는 배경에는 AI 가속기 수요 급증이 자리한다. 여러 개의 다이와 고대역폭 메모리를 하나의 패키지에 집적하는 구조가 보편화되면서 패키지 면적이 계속 커지고 있고, 이 과정에서 기존 유기 기판의 휨(warpage)과 배선 밀도 한계가 병목으로 지목돼 왔다. 유리기판은 이러한 제약을 완화할 대안으로 거론되며 주요 반도체 기업들이 개발 경쟁을 벌이고 있는 영역이다. 다만 유리기판은 취성(brittleness)에 따른 수율 확보와 대량 생산 공정 안정화가 여전히 과제로 남아 있다. 이번 협력이 소재·가공 전문 업체를 파트너로 끌어들였다는 점은, 인텔이 기술 검증 단계를 넘어 양산성 확보 단계를 겨냥하고 있음을 시사한다. 파운드리 사업 반등을 모색 중인 인텔로서는 첨단 패키징이 차별화 카드가 될 수 있는 만큼, 향후 로드맵과 실제 양산 일정 공개 여부가 관전 포인트다.