AI 요약
- •시놉시스가 마이크로소프트와 공동으로 자율 칩 설계 워크플로 2종을 공개했으며, AMD가 차세대 제품 적용을 위해 평가에 착수했다.
- •첫 번째 워크플로는 디버그 종결 자동화로 초기 테스트에서 사이클 타임을 25~40% 단축했고, 두 번째는 Azure 기반 퓨전 컴파일러로 구현·클로저·최적화를 자동화한다.
- •시놉시스는 별도로 인텔과의 협력을 확대해 Intel 14A 공정 인증 EDA 플로우와 EMIB·EMIB-T 패키징 지원, 224G SerDes·PCIe 7.0·USB 4·eUSB 신규 IP를 제공한다.
뉴스 기사
반도체 설계 자동화(EDA) 업계에 인공지능 기반 자율화 흐름이 본격화되고 있다. 시놉시스(SNPS)는 마이크로소프트(MSFT)와 손잡고 자율 칩 설계 워크플로 두 종을 공개했으며, AMD가 차세대 제품 적용을 전제로 이를 평가 중인 것으로 전해졌다. 첫 번째 워크플로는 설계 검증 과정에서 가장 인력 소모가 큰 디버그 종결 단계를 자동화한다. 초기 테스트 결과 사이클 타임이 25%에서 40%까지 줄어든 것으로 확인됐다. 두 번째 워크플로는 애저(Azure) 클라우드 상에서 퓨전 컴파일러를 구동해 구현, 클로저, 설계 최적화 전 과정을 자동으로 처리한다. 주목할 점은 이 두 가지가 마이크로소프트 디스커버리 플랫폼에서 평가용으로 제공되는 최초의 EDA 애플리케이션이라는 사실이다. 클라우드 인프라와 AI 에이전트가 결합된 설계 환경이 상용 평가 단계에 진입했다는 신호로 해석된다. 시놉시스는 이와 별개로 인텔(INTC)과의 협력 범위도 넓혔다. 인텔 14A 공정에 대응하는 인증 EDA 플로우를 확보했고, EMIB 및 EMIB-T 첨단 패키징 지원을 추가했다. 여기에 224G SerDes, PCIe 7.0, USB 4, eUSB 등 고속 인터페이스 IP 라인업도 새로 갖췄다. 시장 관점에서 이번 발표는 두 갈래 의미를 갖는다. 하나는 EDA 툴이 라이선스 판매를 넘어 클라우드 기반 구독형 AI 서비스로 확장될 수 있다는 점이며, 다른 하나는 설계 기간 단축이 팹리스 업체들의 제품 사이클 경쟁을 한층 가속시킬 수 있다는 점이다. 인텔 14A 대응 플로우 확보는 인텔 파운드리가 외부 고객을 유치하는 데 필요한 필수 인프라를 갖춰가고 있음을 보여준다.
AI 투자 인사이트
AI 자율 설계로 EDA가 클라우드 구독형 모델로 확장되는 구간이다. 시놉시스는 팹리스·파운드리 양쪽 수요를 모두 흡수하는 구조적 수혜 위치에 있다.
