AI 요약
- •중국 SMEE는 2023년 28nm 노광장비 개발을 발표했으나 아직 양산을 논할 단계는 아닌 것으로 파악
- •ArF 기반 90nm 대응이 가능한 수준이나 최근 전시회에는 110nm급 장비를 출품
- •회사가 제시한 로드맵 대비 실제 개발 진척 속도가 계속 지연되고 있다는 점이 확인됨
뉴스 기사
중국의 노광장비 국산화 진척도가 시장의 기대에 여전히 미치지 못하고 있는 것으로 확인됐다. 중국 최대 노광장비 업체인 SMEE(상하이 마이크로일렉트로닉스)의 개발 현황을 점검한 결과, 회사가 공언해 온 로드맵과 실제 양산 준비 수준 사이에 상당한 간극이 존재하는 것으로 나타났다. SMEE는 2023년 28nm급 노광장비를 개발했다고 발표한 바 있다. 그러나 실제로는 개발 완료 선언과 양산 적용 사이의 거리가 여전히 멀다는 평가다. 기술적으로는 ArF 광원 기반 90nm 대응이 가능한 것으로 파악되지만, 최근 개최된 반도체 전시 행사에서 실제로 전시된 장비는 110nm급에 머물렀다. 대외적으로 제시한 기술 사양과 현장에서 검증 가능한 제품 사이의 격차가 그대로 드러난 셈이다. 주목할 지점은 지연이 일회성이 아니라 반복되고 있다는 점이다. SMEE가 발표해 온 개발 계획 대비 실제 진행 속도는 지속적으로 뒤처지는 흐름을 보이고 있다. 이는 노광 공정이 단순한 광학 설계를 넘어 정밀 스테이지, 광원, 계측, 소재, 그리고 수십 년간 축적된 양산 데이터가 결합된 영역이기 때문이다. 시장 관점에서 이번 확인은 노광장비 시장의 구조적 과점 체제가 단기간에 흔들리기 어렵다는 근거로 해석된다. 대중 수출 규제 아래에서도 EUV는 물론 고성능 ArF 이머전 영역에서 대체재가 부재한 상황이 이어지고 있으며, 이는 기존 글로벌 장비 공급사의 가격 결정력과 수주 잔고 안정성에 우호적으로 작용한다. 동시에 중국 파운드리의 선단공정 확장 속도가 제약된다는 점은 레거시 공정 중심의 증설 경쟁 구도가 당분간 지속될 가능성을 시사한다. 투자자 입장에서는 중국 장비 자립화 관련 헤드라인이 나올 때마다 실제 전시·출하 사양을 기준으로 검증하는 접근이 필요하다.
AI 투자 인사이트
중국 노광장비 자립 속도가 발표 대비 계속 지연되며 ASML 중심 과점 구조의 훼손 우려는 당분간 제한적. 관련 헤드라인은 실제 출하 사양 기준으로 검증할 필요.