엔비디아·브로드컴 CPO 스위치 초기 출하 개시

AI 데이터센터 네트워크의 핵심 기술로 거론돼 온 CPO(Co-Packaged Optics)가 시제품 단계를 벗어나 실제 출하 국면에 접어들었다. 시장조사기관 TrendForce에 따르면 엔비디아와 브로드컴이 각각 선보인 플래그십 스위치 제품이 잇따라 양산 단계로 넘어가면서 소량 출하가 시작됐다. CPO는 광학 엔진을 스위치 ASIC과 같은 패키지 안에 통합해 신호 전송 거리를 줄이는 방식이다. 기존의 착탈식 광모듈 대비 대역폭을 끌어올리면서도 전력 소비는 최대 70%까지 줄일 수 있는 것으로 평가된다. 랙당 전력이 급격히 늘어나는 AI 클러스터 환경에서 전력 효율은 단순한 원가 항목이 아니라 배치 가능한 연산 밀도를 결정하는 변수다. Meta를 비롯한 주요 하이퍼스케일러는 이미 자체 인프라에서 구축 검증 절차를 마친 것으로 전해진다. 다만 본격적인 확산까지는 세 가지 병목이 남아 있다. 첫째는 광엔진 수율이다. 광학 소자와 로직 다이를 한 패키지에 집적하는 공정 특성상 초기 불량률 관리가 원가 경쟁력을 좌우한다. 둘째는 실리콘 포토닉스 생산능력 부족이다. 수요 증가 속도에 비해 웨이퍼 단의 공급 확충이 더디다는 지적이다. 셋째는 첨단 패키징 자원 경쟁으로, AI 가속기가 이미 상당한 캐파를 선점한 상황에서 CPO가 추가 물량을 확보해야 하는 구조다. 이런 제약을 감안하면 업계가 제시해 온 2027~2028년 대량 생산 확대 시점이 계획대로 지켜질지는 아직 확정적이지 않다는 것이 TrendForce의 판단이다. 경쟁 구도의 관건으로는 수직계열화 역량이 꼽힌다. 광엔진 설계부터 포토닉스 웨이퍼, 패키징까지 핵심 공급망을 내부에 확보하거나 안정적으로 통제하는 기업이 차세대 AI 네트워크 시장에서 주도권을 쥘 가능성이 높다는 분석이다. 스위치 실리콘과 광학 기술을 함께 보유한 사업자에게 유리한 환경이 조성되는 셈이며, 반대로 개별 부품 단위로 경쟁해 온 기존 광모듈 업체들은 밸류체인 내 위치 재정립이 불가피할 전망이다.