JP모건, AI서버용 MLCC·ABF기판 강세 전망

JP모건이 7월 20일부터 24일까지 미국 기관투자자들을 대상으로 진행한 전자부품 섹터 마케팅 결과를 공개했다. 7월 들어 관련 주가가 큰 폭으로 조정을 받았음에도 FC-BGA 기판(ABF 기판)과 MLCC를 향한 투자자 관심은 식지 않았으며, 논의는 주로 중장기 실적 전망과 향후 판가 인상 가능성에 집중됐다는 설명이다. 미팅에서 거론된 주요 종목은 무라타제작소, 타이요유덴, TDK, 이비덴, 로옴, 히로세전기, 니덱 등이었다. ABF 기판과 MLCC 관련주에 대해서는 주가 조정에도 불구하고 펀더멘털 강세 시각이 우세했고, 롱온리(LO)와 헤지펀드(HF) 모두 진입 시점을 저울질하는 분위기였다. 특히 그동안 주가 변동성 때문에 MLCC 종목을 관망하던 구미권 롱온리 자금이 이번 조정을 계기로 관심을 높이고 있다는 점이 눈에 띈다. 다만 매수 의향은 있으나 다수의 투자자가 먼저 움직일 주체를 기다리는 눈치보기 국면이라는 평가다. MLCC 관련 질문은 AI 서버향 매출 비중, 성장률, 수익성 개선 여력, 증설 및 수급 동향, 가격 인상 가능성에 몰렸다. JP모건은 AI 가속기 출하 수량 증가와 평균 TDP 상승, 그리고 범용품에서 하이엔드·신세대 제품으로의 세대 교체가 맞물리며 가격 프리미엄을 통한 매출·이익 확대가 나타날 것이라는 시나리오를 제시했다. 엔비디아의 하이엔드 전환에 더해 ASIC 고객사에서 1005/47uF, 1608/100uF 규격으로의 전환이 빠르게 진행되고 있어 수익 기여도가 특히 크다는 분석이다. 가격 측면에서는 한국 업체를 중심으로 신세대 제품의 2027년 연간 계약 체결이 시작됐으나 미들·하이엔드 제품군의 인상 움직임은 아직 가시화되지 않았다. JP모건은 수급 타이트화와 쇼티지 리스크 확대를 근거로 8월 이후 해당 구간에서도 첫 인상 시도가 나타날 것으로 보고 있으며, 일본 업체들이 이를 따라갈지가 관전 포인트라고 짚었다. 무라타제작소 역시 경쟁사가 인상에 나설 경우 가격 전략을 재검토할 방침으로 파악된다. 개별 종목으로는 이비덴에 대해 ASIC향 EMIB-T 실적 기여와 증설을 통한 2029~2030년도 업사이드 질문이 많았다. 회사는 기존 양산품 가격 인상보다는 신제품 가격을 높게 책정하는 전략을 택할 것으로 관측되며, 가와시마·오노 공장 유휴 부지 신동 건설이나 외부 팹 인수 가능성이 거론된다. 로옴은 자동차·산업기기 수요 회복과 AI용 아날로그·디스크리트 수요 확대의 수혜가 매출단에서 시작됐다는 평가지만, 재고 조정 영향으로 본격적인 이익 개선은 2분기 이후로 전망된다. 도시바 반도체 사업 통합과 미쓰비시전기와의 전력 반도체 사업 재편에 대해서는 로옴이 주도권을 확보하지 못한다면 추진해선 안 된다는 의견이 다수였다. 히로세전기는 산업기기 수요 회복에 따른 실적 상회 기대가, 니덱은 데이터센터향 얼터네이터 수요와 상장 유지 여부가 주된 관심사로 꼽혔다.