JP모건, 브로드컴 AI 누적매출 1조달러 제시

삼성전자가 지난 토요일 브로드컴과 메모리 및 첨단 파운드리 기술 전반을 포괄하는 전략적 협력 확대 양해각서(MOU)를 맺었다고 밝혔다. 차세대 AI 인프라 구축을 뒷받침하기 위한 협력으로, 양사는 이번 합의가 2030년까지 5년간 2,000억 달러를 웃도는 삼성 메모리·파운드리 제품 공급으로 이어질 것으로 내다봤다. JP모건은 이 발표를 브로드컴의 AI 사업 규모를 가늠할 수 있는 단서로 해석했다. 삼성이 이미 브로드컴의 핵심 고대역폭 메모리(HBM DRAM) 공급사이며 앞으로도 그 지위를 유지해, 브로드컴이 필요로 하는 HBM 물량의 75~85% 수준을 담당할 것으로 봤다. 계약 구성은 HBM이 90~95%, 파운드리 웨이퍼가 5~10%를 차지하는 형태로 추정했다. 이 수치를 역산한 결과 JP모건은 브로드컴의 AI 매출(ASIC과 네트워킹 합산)이 2026년부터 2030년까지 누적 1조 달러를 넘어설 것으로 계산했다. 이 가운데 삼성 파운드리 공정을 활용한 칩 매출만 누적 400~500억 달러에 이를 것으로 봤는데, 데이터센터 네트워킹과 브로드밴드, 통신 서비스 사업자용 칩이 주된 활용처로 지목됐다. 누적 1조 달러라는 숫자는 2030년까지 연평균 60%대를 웃도는 AI 매출 성장률을 전제로 한다. 2028년 이후에도 연 20% 이상의 증가세가 이어져야 하는 공격적인 궤적이지만, JP모건은 브로드컴이 AI ASIC XPU와 스위칭·라우팅 실리콘 양쪽에서 점유율 1위를 지키고 있다는 점을 근거로 무리한 가정은 아니라고 평가했다. 실제로 브로드컴의 Tier-1 ASIC 고객 명단에는 구글, 메타, OpenAI, Anthropic을 비롯해 아시아 지역 고객 두 곳과 소프트뱅크·ARM, 애플, 삼바노바 등이 이름을 올리고 있다. 커스텀 실리콘 수요가 특정 고객에 편중되지 않고 폭넓게 분산돼 있다는 의미다. JP모건은 브로드컴(AVGO)에 대해 비중확대(OW) 의견을 유지하며 현 주가 수준에서 매수를 권고했다. 이번 MOU는 AI 가속기 경쟁이 연산 칩 설계뿐 아니라 HBM 확보 능력으로 확장되고 있음을 보여주는 사례로, 메모리 공급망을 장기 계약으로 묶어둔 업체와 그렇지 못한 업체 간 격차가 향후 실적에 반영될 가능성이 크다.