엔비디아, SK하이닉스 HBM 장기 공급망 확보

엔비디아가 AI 반도체의 최대 병목으로 지목돼 온 메모리 조달 문제를 장기 계약으로 봉합했다. CNBC는 엔비디아가 첨단 프로세서와 시스템 구동에 필요한 핵심 부품을 안정적으로 확보하기 위해 SK하이닉스로부터 AI 메모리를 장기간 공급받기로 했다고 전했다. 지난 24일 샌프란시스코에서 공개된 이번 협력은 향후 수년에 걸쳐 최대 5,000억 달러 규모까지 확대될 수 있는 것으로 알려졌다. 단순 부품 구매 계약을 넘어 2027년 가동을 목표로 한 대규모 데이터센터 건설까지 포함하는 패키지 형태다. 협력의 축은 한국 진영으로 넓어진다. SK하이닉스 계열사인 SK텔레콤은 엔비디아의 차세대 플랫폼인 베라 루빈 시스템을 토대로 AI 클라우드 사업을 구축할 계획이다. 엔비디아가 겨냥한 설비 규모는 전력 소요 기준 2GW 수준으로, 이는 수십만 개의 GPU가 투입되는 프로젝트를 의미한다. 같은 흐름에서 삼성전자는 브로드컴과 메모리 및 파운드리 기술 전반의 협업을 넓히는 양해각서를 맺었다. 추산 규모는 약 2,000억 달러로, 차세대 AI 인프라 구축을 뒷받침하는 성격이다. AI 수요 급증으로 세계 메모리 공급이 빠듯해진 가운데 엔비디아가 HBM 공급망 선점에 공격적으로 나서고 있다는 해석이 뒤따른다. 애널리스트들은 HBM 생산 경쟁에서 SK하이닉스가 앞서 있다고 평가한다. 시장이 주목하는 대목은 자금의 출처가 달라지고 있다는 점이다. 이번 계약은 대규모 AI 인프라 투자가 소수 하이퍼스케일러의 영역을 벗어나 해외 정부와 대기업으로 확산되는 국면을 보여준다. 조달 리스크를 계약으로 고정한 엔비디아, 물량을 확보한 메모리 진영 모두에게 실적 가시성이 높아지는 구도다.