AI 반도체·메모리 대형 계약 총정리

글로벌 반도체와 AI 인프라 전반에 걸쳐 대규모 계약과 공급망 변화가 동시다발적으로 나타나고 있다. SK그룹은 엔비디아와 500억 달러를 웃도는 파트너십을 맺고 AI 데이터센터 구축과 HBM4 메모리 공급에 나선다. 삼성전자 역시 브로드컴과 2030년까지 2000억 달러를 넘어설 것으로 예상되는 메모리·파운드리 AI 프레임워크에 서명하며 AI 수요를 겨냥했다. AMD는 차세대 랙 스케일 플랫폼 'Helios'가 본격 양산에 들어갔다고 밝혔다. 3분기 출하가 예정된 가운데 Anthropic에 최대 2GW 규모의 MI455X GPU를, OpenAI에는 6GW 규모 인프라를 공급한다. 회사는 CPU 시장 총도달가능시장(TAM)을 2025년 260억 달러에서 2030년 2200억 달러로, 연평균 50%를 넘는 성장률로 제시했다. 아울러 2027년 Mi500용 광 인터커넥트를 도입하며 CPO(Co-Packaged Optics) 방식으로 전환하는 정황도 포착됐다. 메모리 가격 상승세도 두드러진다. 64GB DDR5 서버 모듈 가격은 6월 말 계약가 대비 146% 급등했다. 소재 측면에서는 일본 간토덴카와 주오가스의 영구 생산 중단으로 텅스텐 헥사플루오라이드 현물가가 전년 대비 2.1~2.5배 뛰었고, 3M의 PFAS 사업 철수로 불소계 액체 공급 공백 우려도 커지고 있다. 이 밖에 인텔은 14A 공정 양산을 기존 계획보다 1년 앞당겨 2027년 하반기 리스크 생산, 2028년 양산을 목표로 잡았다. 퀄컴은 상위 공급사 가격 인상을 이유로 스마트폰 프로세서 가격을 두 자릿수 인상했으며, 오라클은 미 국방부로부터 70억 달러 규모 엔터프라이즈 소프트웨어 계약을 따냈다. 네이버는 엔비디아(10억 달러)와 브룩필드(비구속적 90억 달러)로부터 총 100억 달러를 유치해 1GW급 AI 팩토리를 건설한다. 종합하면 AI 인프라 투자 확대와 메모리·소재 공급 병목이 맞물리며 반도체 밸류체인 전반의 가격 결정력이 강화되는 국면으로, HBM·서버 메모리, 광통신, 파운드리 관련 기업의 수혜가 예상된다.