TSMC 애리조나 2공장 완공, 2026년 4Q 장비반입

세계 최대 파운드리 기업 TSMC의 미국 애리조나 생산 거점 확장이 예정된 로드맵대로 속도를 내고 있다. 공급망 관계자에 따르면 제2 웨이퍼 공장의 주요 건축 공사가 마무리됐으며, 2026년 4분기부터 장비 설치 단계에 돌입할 예정이다. 해당 공장의 본격 양산 시점은 2027년 하반기로 전망된다. 후속 라인 구축도 동시에 진행 중이다. 제3 웨이퍼 공장은 2027년 9월부터 장비 반입을 시작해 2028년 하반기 양산을 목표로 하고 있으며, 제4 공장 역시 부지 정비와 기초 공사가 이미 착수된 상태다. 계획상 P2~P4 라인은 2nm 및 A16 공정을, P5~P6 라인은 A14 이하의 차세대 공정을 담당하게 된다. 이는 TSMC가 최첨단 노드 생산의 상당 부분을 미국 내에서 소화하겠다는 의지를 보여준다. 첨단 패키징 영역에서도 투자가 병행된다. 첫 번째 첨단 패키징 공장(AP1)은 현재 토목·건설 단계에 있으며, 2027년 말 배관·전기 공사와 장비 설치를 거쳐 이르면 2028년 하반기 가동에 들어갈 것으로 보인다. 초기부터 SoIC와 CoWoS 등 AI 반도체 수요에 대응하는 공정이 도입될 예정이다. 미국 내 전공정과 후공정을 아우르는 통합 생산망이 순차적으로 완성되면, 지정학적 리스크 분산과 AI 칩 공급 안정성 측면에서 TSMC의 전략적 입지가 한층 강화될 전망이다. 다만 실제 양산 시점이 2027~2028년에 집중돼 있어 단기 실적보다는 중장기 캐파 스토리로 접근할 필요가 있다.