차세대 노광장비 경쟁, 경제성 국면 진입

반도체 업계에서 가장 고가로 꼽히는 차세대 노광장비를 둘러싼 시장 분위기가 전환점을 맞고 있다. 최근 제기된 분석에 따르면 이 장비가 판매 부진에 빠진 것이 아니라, 경쟁의 초점이 단순한 도입 여부에서 '경제성'을 저울질하는 단계로 옮겨갔다는 진단이다. 주요 반도체 4대 기업은 저마다 처한 사업 환경에 따라 상이한 접근을 취하고 있다. 인텔은 공정 경쟁력을 되찾기 위해 차세대 장비 도입에 적극적으로 나서는 반면, TSMC는 투자 대비 수익성을 신중하게 따지며 도입 시점을 늦추는 모습이다. 삼성전자는 재무 부담을 의식해 관망세를 유지하고 있고, SK하이닉스는 HBM 시장에서의 우위를 지키기 위해 과감한 투자를 이어가고 있다. 이처럼 수요층이 전략별로 뚜렷하게 갈리는 국면에서도 장비 공급사인 ASML의 위상은 흔들리지 않고 있다. ASML은 장비 판매 매출뿐 아니라 설치 이후의 유지보수 서비스에서도 꾸준한 수익을 창출하고 있어, 업계 재편 과정에서 현재까지 가장 확실한 수혜자로 평가받는다. 결국 노광장비 경쟁의 핵심 변수는 '누가 사느냐'에서 '얼마나 경제성 있게 활용하느냐'로 이동하고 있으며, 이는 파운드리 및 메모리 각 진영의 자본 지출 전략과 투자 심리에 지속적인 영향을 줄 것으로 보인다.