AI 인프라 전망 상향, 2023 예측 대폭 초과

테크 분석가 벤 바자린이 2023~2024년 당시의 AI 인프라 시장 전망이 실제 성장 속도를 심각하게 과소평가했다고 진단했다. 그는 자신을 포함한 다수의 예측이 반도체·패키징·메모리·네트워킹·전력 수요가 하나의 통합 시스템으로 동시에 팽창하는 구조를 읽어내지 못했다고 지적했다. 구체적 수치는 전망 격차를 뚜렷하게 보여준다. AI 가속기 시장 규모는 과거 추정치 1250억달러에서 2027년 7200억달러로 약 5.8배 상향됐고, DRAM·NAND를 포함한 메모리 시장 역시 2060억달러 전망이 2026년 5500~5700억달러로 2.6배가량 커졌다. 전체 반도체 시장은 2026년 1조7900억달러 규모로 제시되며, 과거 2030년 1조달러 전망을 크게 앞질렀다. 엔비디아의 데이터센터 부문 분기 매출(752억달러)은 과거 예측했던 2027년 AI 컴퓨트 시장 전체의 60%에 이미 도달했다. 바자린은 시장이 놓친 핵심을 네 가지로 요약했다. 첫째 CoWoS 등 첨단 패키징 제약이 구조적 병목으로 부상했고(월 8만장 대 예상 2만5000~3만장), 둘째 메모리 확대를 경기적 회복이 아닌 구조적 증가로 봐야 하며, 셋째 에이전트형 AI의 연산 강도가 과소평가됐고, 넷째 인프라를 개별 부품이 아닌 통합 용량으로 봐야 한다는 것이다. GB200·GB300의 랙당 전력 밀도가 120~142kW로 2030년 예상치 40kW를 크게 웃돈 점도 이를 뒷받침한다. 이 분석은 엔비디아, TSMC, 브로드컴 등 AI 밸류체인 전반의 성장 여력이 여전히 상향 여지가 있음을 시사한다. 다만 바자린은 오늘날의 낙관적 전망 역시 다시 한 번 보수적일 수 있다는 자기반성적 질문을 던지며, 향후 예측의 불확실성도 함께 강조했다.