삼성전자·브로드컴 2천억달러 AI 반도체 동맹

삼성전자와 미국 반도체 기업 브로드컴(AVGO)이 인공지능(AI) 반도체 분야에서 대규모 협력에 나선다. 양사는 브로드컴의 차세대 AI 가속기를 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 기술을 기반으로 공동 개발하기로 합의했다. 이번 협력의 핵심은 데이터센터 AI 연산의 병목으로 지목되는 메모리 성능을 삼성 HBM으로 끌어올리는 데 있다. 특히 양사가 체결한 양해각서(MOU)는 메모리 반도체를 넘어 파운드리(위탁생산) 서비스와 첨단 패키징까지 아우르며, 2030년까지 최대 2천억 달러 규모에 달한다. 이는 단발성 공급 계약이 아니라 설계·생산·후공정을 관통하는 장기 전략적 동맹의 성격을 띤다. 시장에서는 그동안 엔비디아와 SK하이닉스를 축으로 형성돼온 AI 가속기·HBM 공급 구도에 브로드컴과 삼성이라는 새로운 축이 부상하는 신호로 해석하고 있다. 브로드컴은 자체 맞춤형 AI 칩(ASIC) 사업을 빠르게 확대해온 만큼, 안정적인 HBM 공급과 파운드리 파트너 확보는 경쟁력 강화로 이어질 수 있다. 삼성전자 입장에서도 HBM 대형 수요처를 다변화하고 파운드리 가동률을 끌어올릴 계기가 될 전망이다.