전딩, 선전 제3공장 100억위안 투자

글로벌 인쇄회로기판(PCB) 시장의 선두 기업인 전딩과기(Zhen Ding Technology)가 대규모 증설 카드를 꺼내며 산업 확장세에 힘을 실었다. 회사는 지난 24일 자회사 펑딩홀딩스(Peng Ding Holding)를 통해 인민폐 100억위안을 투입해 중국 선전에 제3생산단지를 새로 조성한다고 밝혔다. 신규 단지는 2032년 준공과 동시에 양산에 돌입하는 것을 목표로 한다. 여기에 그치지 않고 전딩은 2030년까지 총 57개 공장을 가동한다는 중장기 로드맵을 제시했으며, 생산능력 확대를 위해 추가 부지 확보 작업도 계속 이어가고 있다고 설명했다. 션칭팡 회장은 산업 전망에 대해 강한 자신감을 드러냈다. 그는 올해 전 세계 PCB 생산액이 사상 처음으로 1,000억달러 선을 넘어설 가능성이 크다며, PCB 업계가 이른바 '황금시대'에 진입하고 있다고 평가했다. 이번 투자는 AI 서버와 고사양 전자기기 확산으로 고밀도 다층 기판 수요가 빠르게 늘어나는 흐름과 맞닿아 있다. 세계 1위 사업자의 선제적 증설은 향후 PCB 및 반도체 기판 공급망 전반의 물량 확대와 경쟁 심화 가능성을 함께 시사한다.