삼성·SK, 빅테크와 초대형 메모리 공급 협력

글로벌 AI 반도체 공급망을 둘러싼 대형 협력 계약이 잇따라 공개되며 메모리·데이터센터 밸류체인 전반에 대한 기대가 커지고 있다. 삼성전자는 브로드컴과 향후 5년간 약 2,000억 달러 규모의 첨단 메모리 반도체를 공급하고, AI 칩 생산을 위한 파운드리 부문에서 협력하는 내용의 업무협약(MOU)을 체결했다. 이는 단순 메모리 납품을 넘어 파운드리까지 아우르는 종합 협력이라는 점에서 의미가 크다. SK하이닉스는 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들과 향후 5년간 약 7,500억 달러 규모의 첨단 메모리를 장기 공급하는 협력을 추진하고 있다. AI 가속기의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 폭발적으로 늘어나는 흐름과 맞물린 행보다. 여기에 국내외 기업들은 총 5기가와트(GW) 규모, GPU 약 200만 장이 투입되는 대규모 AI 데이터센터 구축에도 손을 잡았다. 전력·연산 규모 모두 기존 대비 크게 확대된 수준으로, AI 인프라 투자 사이클이 한층 가팔라지고 있음을 보여준다. 이번 협력은 엔비디아, 브로드컴 등 미국 AI 반도체·인프라 기업들의 장기 물량 확보 전략과도 직결되며, 첨단 메모리와 파운드리, 데이터센터로 이어지는 공급망 전반의 수혜가 예상된다.