AI 수요에 ABF기판 공급부족 심화 전망

AI 반도체의 첨단 패키징 수요가 급증하면서 고급 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 기판 시장의 구조적 수급 불균형이 확대되고 있다. HBM 탑재량이 늘고 연산 칩이 대형화·고다층화되면서, 시장에서는 기판 부족 국면이 심화될수록 가격 인상과 제품 믹스 개선이 동반될 것으로 내다본다. 이에 따라 대만 주요 기판업체인 Unimicron, Nan Ya PCB, Kinsus의 목표주가가 잇따라 상향 조정됐다. 수요 확대의 핵심 동력은 GPU 성능 향상에 따른 HBM 탑재량 증가다. 엔비디아의 차세대 Rubin 플랫폼용 기판은 기존 Blackwell 대비 면적 수요가 71% 늘어날 것으로 추정되며, 향후 CPO(Co-Packaged Optics) 도입이 본격화되면 기판 크기는 한층 더 커질 전망이다. TSMC의 CoWoS 생산 확대도 기판 수요를 뒷받침하는 요인으로 지목된다. 시장 전망에 따르면 2025~2028년 ABF 기판 수요 면적의 연평균 성장률은 39%에 이르고, 2028년에는 AI 연산 칩이 전체 수요의 59%, 서버·네트워크 장비가 25%를 차지할 것으로 예상된다. 같은 기간 주요 업체들의 누적 설비투자는 191억 달러로 직전 사이클 대비 51% 늘어날 전망이며, Zhen Ding Tech가 가장 공격적으로 증설에 나설 것으로 분석됐다. 다만 증설에도 불구하고 2026년 1~2% 수준으로 좁혀지던 공급 과잉은 2027년부터 공급 부족으로 전환될 것으로 보인다. 부족률은 2027년 22%, 2028년 29%까지 확대될 전망이어서, ABF 기판 가격의 상승 추세가 상당 기간 이어질 것으로 예상된다.