삼성전자·브로드컴 2000억달러 반도체 협력

삼성전자가 미국 반도체 설계 기업 브로드컴과 대규모 협력에 나선다. 양사는 최근 양해각서(MOU)를 체결하고 2030년까지 메모리 반도체, 파운드리 서비스, 첨단 패키징 등 여러 분야에서 협력하기로 했다. 협력 규모는 최대 2,000억 달러에 이를 수 있는 것으로 전해졌다. 협력의 핵심은 AI 반도체다. 삼성전자는 자사의 고대역폭메모리(HBM) 기술을 바탕으로 브로드컴의 차세대 AI 가속기 개발에 참여할 예정이다. AI 학습·추론 연산에서 병목으로 지목되는 메모리 대역폭 문제를 함께 풀어가겠다는 구상이다. 제조 측면에서는 삼성전자가 2나노 이하 파운드리 공정과 첨단 패키징 솔루션을 브로드컴에 제공한다. 이를 통해 설계와 생산, 후공정을 아우르는 수직적 협업 체계를 구축하고 AI 반도체 공급망 내 경쟁력을 강화한다는 목표다. 이번 협력은 특정 파운드리에 편중돼 있던 AI 가속기 공급망에 대안을 제시한다는 점에서 의미가 있다. 브로드컴은 맞춤형 AI 칩(ASIC) 시장에서 입지를 넓히고 있어, 삼성의 메모리·파운드리 역량과의 결합이 실제 물량으로 이어질지가 향후 관전 포인트가 될 전망이다.