삼성·브로드컴 290조 메모리·파운드리 MOU

삼성전자와 미국 반도체 기업 브로드컴이 향후 5년에 걸쳐 첨단 메모리 반도체를 공급하는 대규모 양해각서(MOU)를 맺었다. 계약 규모는 2000억 달러, 한화로 약 290조 원에 달한다. 한국 김용범 정책실장에 따르면 이번 MOU에는 첨단 메모리 반도체 장기 공급뿐 아니라 AI 칩 생산을 위한 파운드리 협력까지 포함됐다. 단순 부품 공급을 넘어 설계·위탁생산 전반으로 협력 범위가 확장된 형태다. 브로드컴은 최근 구글, 메타 등 빅테크의 맞춤형 AI 가속기(ASIC) 설계 파트너로 부상하며 AI 인프라 핵심 기업으로 자리 잡고 있다. 이러한 커스텀 AI 칩에는 대용량·고대역폭 메모리가 필수적이어서, 안정적인 첨단 메모리 공급처 확보는 브로드컴의 AI 사업 확장에 중요한 기반이 된다. 삼성 입장에서는 5년이라는 장기간에 걸친 초대형 수요를 선제적으로 확보했다는 점에서 의미가 크다. 메모리 업황 변동성에도 불구하고 AI향 고부가 메모리 수요의 구조적 성장을 뒷받침하는 신호로 해석된다. 파운드리 협력까지 더해질 경우 삼성은 대만 TSMC가 주도하는 AI 칩 위탁생산 시장에서 유의미한 고객 기반을 추가로 확보할 수 있다. 다만 현 단계는 구속력 있는 본계약이 아닌 MOU인 만큼, 실제 물량과 공급 조건, 파운드리 협력의 구체적 범위는 향후 확정 과정을 지켜볼 필요가 있다.