삼성·SK하이닉스 12단 HBM4E 샘플 출하

AI 반도체의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 경쟁이 차세대 규격으로 빠르게 이동하고 있다. 삼성전자는 2026년 5월 29일 12단 HBM4E 샘플을 주요 고객사에 출하하기 시작했다고 밝혔다. 이 제품은 최대 16Gbps까지 속도 확장이 가능하며, 전력 효율과 발열 관리 성능이 개선된 것이 특징이다. 경쟁사인 SK하이닉스 역시 주요 고객사에 12단 HBM4E 샘플을 공급했다고 발표했다. SK하이닉스는 핀당 최대 16Gbps 성능을 확보하는 한편, 열 저항을 낮추는 첨단 MR-MUF 패키징 구조를 채택했다. 다만 양사의 샘플 출하가 곧바로 승부의 종착점을 의미하는 것은 아니다. AI 반도체 시장에서 진정한 경쟁력은 가장 앞선 샘플을 먼저 발표하는 데 있지 않다. 관건은 샘플을 검증된 대량 양산으로 전환하는 능력, 안정적인 수율, 패키징 처리량, 고객사 인증 통과, 그리고 예측 가능한 납기 확보에 달려 있다. 결국 HBM4E 세대에서도 실제 매출과 시장 점유율을 가르는 변수는 '누가 먼저 발표했느냐'가 아니라 '누가 안정적으로 양산해 고객 요구에 부응하느냐'가 될 전망이다. 엔비디아를 비롯한 AI 가속기 수요처의 차세대 제품 로드맵과 직결되는 만큼, 양사의 양산 전환 속도가 향후 메모리 업황의 핵심 관전 포인트로 부각되고 있다.