젠딩테크 “PCB 황금 10년, AI가 견인”

세계 최대 인쇄회로기판(PCB) 제조사인 젠딩테크(臻鼎-KY)의 션칭팡 회장이 인공지능(AI) 확산을 발판으로 PCB 산업이 '황금 10년'에 진입했다고 진단했다. 그는 AI 발전이 PCB 산업에 새로운 성장 사이클을 열고 있다고 강조했다. 특히 2026년 글로벌 PCB 생산액이 사상 처음으로 1,000억 달러 선을 넘어설 것으로 내다봤다. 션 회장은 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황이 제시한 이른바 'AI 5층 케이크' 개념을 인용하며, 에너지·칩·AI 인프라·모델·응용 서비스로 이어지는 산업 전 단계가 PCB와 맞물려 있다고 설명했다. PCB가 단순 신호 전달 부품을 넘어 AI 시스템의 성능과 신뢰성을 좌우하는 핵심 요소로 위상이 격상되고 있다는 진단이다. 그는 향후 경쟁 구도가 개별 기업 간 대결에서 산업 체인과 생태계 전체의 경쟁으로 전환될 것으로 전망했다. 이에 따라 젠딩테크는 소재·장비 및 글로벌 공급망 파트너와의 협력을 강화하고 공동 연구개발과 공정 고도화를 통해 고급 PCB 기술 상용화에 속도를 낼 계획이다. 회사는 연성기판(소프트보드), 고다층기판(HLC), HDI, IC 기판 등 종합 제품군을 바탕으로 AI 클라우드·네트워크·단말 전 영역에 대응한다는 구상이다. 나아가 AI 서버, 고속 광모듈, AI 안경, 휴머노이드 로봇 등 차세대 응용 분야로 사업 영역을 넓혀 산업 성장 기회를 선점하겠다는 전략을 내놨다.