반도체 질서 재편, 중국 영향력 확대

글로벌 반도체 산업의 힘의 균형이 단순한 '첨단 공정 경쟁'을 넘어 여러 층위에서 동시에 재편되고 있다는 분석이 제기됐다. 반도체 전문 채널 SemiVision은 최근 세 가지 구조적 흐름이 맞물리며 공급망 질서를 한층 복잡하게 만들고 있다고 진단했다. 첫째는 AI 수요가 촉발한 메모리 가격 상승, 이른바 '메모리 인플레이션'이다. 둘째는 레거시(성숙) 공정 캐파의 확대이며, 셋째는 후공정(패키징·조립) 제조 거점의 재배치다. 주목할 점은 이러한 변화가 반드시 최첨단 미세공정 주도권과 직결되지 않는다는 것이다. 최첨단 로직 공정의 프론티어는 여전히 대만·한국·미국 진영이 주도하고 있으나, 성숙 공정과 후공정 영역에서는 중국이 캐파와 물량을 앞세워 실질적 영향력을 키울 수 있다는 것이 핵심 논지다. 결론적으로 이 분석은 '중국이 칩 전쟁에서 승리한 것은 아니다'라는 전제를 유지하면서도, 기술 최전선을 장악하지 못하더라도 공급망의 특정 길목에서 협상력과 존재감을 확대할 수 있다는 점을 경고한다. 투자자 관점에서는 첨단 공정 헤게모니와 별개로, 레거시 파운드리·메모리·패키징 밸류체인의 구조적 재편 흐름을 함께 추적할 필요성이 커지고 있다.