엔비디아-SK, 5000억달러 AI 인프라 협력

엔비디아와 SK그룹이 대규모 AI 데이터센터와 차세대 메모리를 아우르는 5,000억달러 이상 규모의 AI 이니셔티브를 공식 발표했다. 샌프란시스코에서 열린 AI 서밋 현장에서 공개된 이번 계획은 AI 인프라와 메모리 공급망을 수직적으로 결합한 초대형 프로젝트로 평가된다. 계획의 핵심은 SK텔레콤이 주도하는 2기가와트(GW) 규모의 AI 데이터센터 구축이다. 이 데이터센터는 엔비디아의 차세대 Vera Rubin 칩과 SK하이닉스의 HBM4 고대역폭 메모리를 기반으로 구동되며, 첫 번째 데이터센터는 2027년 가동을 목표로 한다. AI 학습은 물론 AI 에이전트, 피지컬 AI 등 차세대 워크로드를 겨냥한 대규모 연산 인프라로 설계됐다. 동시에 엔비디아와 SK하이닉스는 차세대 메모리 공급을 안정적으로 확보하기 위한 장기 파트너십(LTA)을 체결한다. 양사는 AI 학습과 추론 수요에 최적화된 고대역폭 메모리를 공동 개발하며, 엔비디아는 이를 통해 폭증하는 HBM 수요에 대응할 안정적 공급선을 확보하게 된다. 이번 협력은 AI 가속기(엔비디아)와 핵심 메모리(SK하이닉스), 대규모 전력·인프라(SK텔레콤)를 하나로 묶은 구조로, HBM 시장의 수요 가시성과 AI 데이터센터 투자 사이클을 한층 강화할 전망이다. 특히 SK하이닉스의 HBM4 장기 공급 계약은 메모리 업사이클의 지속성을 뒷받침하는 신호로 해석된다.