화웨이 AI칩 150만개 목표, 미중격차 여전

중국 반도체 산업이 미국의 기술 봉쇄에 맞서 AI 칩 자립에 속도를 내고 있다. 소식통에 따르면 화웨이의 올해 AI 칩 총출하량은 약 150만 개로 전년 대비 두 배 수준에 이를 전망이다. 이 중 주력 제품인 Ascend 950은 약 75만 개 생산이 계획돼 있지만, 폭증하는 시장 수요를 감당하기에는 여전히 부족한 상황이다. 생산능력 확충 움직임도 공격적이다. 월스트리트저널에 따르면 중국은 2030년까지 첨단 공정 웨이퍼의 월 생산능력을 지난해 약 3만 장에서 50만 장 이상으로 끌어올릴 계획으로, 15배가 넘는 증설을 예고했다. 정부는 화웨이를 비롯한 기업들이 대체 공정과 기술을 상호 라이선스하도록 유도하고 있다. 최첨단 EUV 노광장비 확보에 실패한 화웨이는 DUV 다중 노광, 첨단 패키징, 회로 적층, 고속 네트워크 기술 등을 동원해 공정 열세를 메우고 있으며, 업계는 이를 기존 장비의 성능을 극한까지 짜내는 방식이라는 의미로 '조각(雕花)'이라 부른다. 그러나 미·중 간 기술 격차는 여전히 뚜렷하다. 엔비디아 최고급 AI 칩의 연산 성능은 화웨이 최고 제품의 약 4배에 달하며, 번스타인은 중국의 AI 연산능력이 2025년 미국의 14% 수준에 머물고 2030년에도 상당한 격차가 유지될 것으로 내다봤다. 시장 일각에서는 중국이 외국 기술 의존에서 완전히 벗어나려면 EUV 장비를 자체 개발해야 하며, 이를 따라잡는 데 최소 10년, 비관적으로는 최대 50년이 걸릴 수 있다는 관측도 나온다. 반면 딥시크 창업자 량원펑은 최근 투자자 회의에서 중국산 AI 칩이 미국에 약 2년 뒤처져 있을 뿐이며 핵심 문제는 성능이 아니라 생산능력 부족이라고 진단하고, 5년 내에는 병목이 상당 부분 해소될 것이라며 장기 낙관론을 유지했다. 정책 차원의 압박도 거세지고 있다. 딩쉐샹 국무원 부총리는 대형 AI 기업들에 국산 칩을 채택하지 않는 것은 '배신 행위'라고 경고한 것으로 알려졌다. 또한 하워드 러트닉 미 상무장관이 '중국에 엔비디아의 네 번째로 좋은 제품을 팔면 중국은 계속 미국 기술에 의존하게 될 것'이라고 발언하자, 중국 당국은 이를 모욕으로 받아들여 기업들에 엔비디아 칩 구매를 비공식적으로 중단하도록 요구하는 한편 공개적으로는 엔비디아 제품의 보안 문제를 제기하고 있는 것으로 전해졌다. 이러한 흐름은 엔비디아의 중국 시장 접근성에 구조적 부담으로 작용할 수 있다. 다만 압도적인 성능 우위와 생태계 경쟁력이 유지되는 한 단기적인 점유율 훼손은 제한적일 전망이며, 관전 포인트는 중국의 생산능력 병목 해소 속도가 될 것으로 보인다.