암코, 엔비디아와 15억달러 첨단패키징 계약

개장 전 미국 증시에서 반도체 후공정 업체 앰코 테크놀로지(AMKR)가 주목받고 있다. 앰코는 엔비디아(NVDA)와 다년간에 걸친 첨단 패키징 및 테스트 기술 개발 협력을 맺었으며, 계약 규모는 15억 달러 수준으로 전해졌다. AI 가속기 수요 확대로 후공정 병목이 부각되는 가운데 나온 이번 계약에 힘입어 앰코 주가는 프리마켓에서 12.6% 급등하고 있다. 엔비디아 생태계에 편입된 패키징 파트너로서의 위상이 부각된 결과다. 실적 이슈도 이어졌다. 인텔(INTC)은 약 15년 만에 가장 높은 매출 성장률을 기록하는 호실적을 내놓으며 3.0% 올랐다. 오라클(ORCL)은 미국 국방부와 약 70억 달러 규모의 10년 소프트웨어 계약을 체결해 1.9% 상승했고, 컨센서스를 크게 웃돈 실적과 높은 가이던스를 제시한 테넷 헬스케어(THC)는 15.8% 급등했다. 반면 온기 속 조정 종목도 나왔다. 덱커 아웃도어(DECK)는 호카·어그 브랜드 매출이 시장 기대에 못 미쳐 1.5% 하락했다. 맥스리니어(MXL)는 컨센서스를 상회하는 실적과 가이던스를 냈음에도 올해 들어 400% 넘게 급등한 부담에 6.7% 밀렸다. 보스턴 비어(SAM)는 컨센서스를 소폭 웃돈 실적과 기존 가이던스 유지에 2.0% 상승했다. 종합적으로 AI 반도체 밸류체인과 소프트웨어·헬스케어 실적주가 프리마켓 강세를 주도하는 흐름으로, 특히 엔비디아 공급망에 속한 후공정 업체들의 수혜 기대가 재차 확인되고 있다.