엔비디아 CPO 도입, 대만 광통신 공급망 수혜

AI 데이터센터의 급증하는 전력 소모와 데이터 전송 병목 문제가 반도체 업계의 새로운 화두로 떠오르고 있다. 엔비디아와 브로드컴은 이를 해결하기 위한 핵심 기술로 CPO(Co-Packaged Optics)와 실리콘 포토닉스를 전면 채택하고 있으며, 이에 따라 관련 부품 공급망이 본격적인 성장 국면에 진입하고 있다. 시장은 검증 단계에 머물던 CPO 기술이 2026년 하반기를 기점으로 양산 체제로 전환되고, 2027년에는 실적이 본격적으로 확대될 것으로 내다보고 있다. 투자 관점 역시 단순한 테마 기대감에서 실제 매출과 이익이 발생하는 실적 검증 단계로 무게 중심이 이동하고 있다는 평가다. 특히 대만 광통신 공급망이 주요 수혜처로 부상하고 있다. 인듐인(InP) 에피웨이퍼와 고속 레이저, 광섬유 어레이(FAU), 고속 레이저 패키징, AI 스위치, 광송수신기 등 각 부품 영역에서 핵심 기업들이 포진해 있다. TSMC가 실리콘 포토닉스 통합 플랫폼인 COUPE를 채택하고, 엔비디아의 Spectrum-X CPO 스위치 출하가 본격화되면서 이들 부품 기업의 실적 가시성도 한층 높아질 전망이다. 광통신은 AI 인프라 확장의 필수 병목 기술로 자리잡으며 중장기 성장 동력을 확보해가고 있다.