반도체 장비 납기 2배 급증, 팹 투자 병목

글로벌 반도체 산업에서 핵심 제조 장비의 인도 기간이 최근 최대 두 배까지 늘어나면서 칩 제조사들의 생산 계획에 비상이 걸렸다. 세계 각지에서 진행되는 대규모 팹(반도체 공장) 투자가 동시다발적으로 겹치며 장비 주문이 폭발적으로 증가한 것이 원인이다. 업계에 따르면 전 세계 시장의 약 70%를 차지하는 5대 장비 업체, 즉 어플라이드머티어리얼즈, ASML, 램리서치, 도쿄일렉트론, KLA의 주요 장비 납기가 기존 대비 1.5배에서 2배가량 길어졌다. 공정별로 차이는 있으나 통상 6개월이면 받던 장비를 이제는 발주 후 1년이 지나야 손에 넣을 수 있는 상황이다. 납기 지연은 해외 대형사에 국한되지 않는다. TSMC와 마이크론에 전·후공정 장비를 공급하는 한 국내 업체의 일부 장비 납기는 3~4개월에서 6~8개월로 늘었고, 마이크론에 후공정 장비를 대는 또 다른 업체 역시 납기가 50% 증가했다. 일부 장비는 인도까지 1년 이상 걸리는 것으로 전해졌다. 한 업계 관계자는 "사전에 생산 능력을 확보한 장비사조차 주문이 쏟아지며 라인을 풀가동하고 있다"며 "증설 준비가 되지 않은 곳은 납기 지연이 계속되고 있다"고 말했다. 이번 병목은 삼성전자와 SK하이닉스가 추진 중인 신규 팹 계획에도 영향을 줄 전망이다. 장비 입고가 예정대로 이뤄지지 않으면 공장 가동 시점이 애초 계획보다 늦어질 수 있기 때문이다. 두 회사의 구매팀은 납기 동향을 면밀히 주시하며 평소보다 이른 발주 등 대응책을 마련하고 있다. 코로나19로 물류망이 붕괴됐던 2021~2022년과 달리 이번에는 수요 자체의 급증이 원인이라는 점에서 구조적 성격이 강하다는 분석이 나온다.