AMD·삼성 HBM4 대규모 공급계약 임박

엔비디아와 함께 인공지능(AI) 인프라 시장을 주도하는 AMD가 삼성전자와 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 대규모 공급 본계약 체결이 임박했다고 밝혔다. 리사 수 AMD CEO는 6월 23일(현지시간) 샌프란시스코에서 열린 'AMD 어드밴싱 AI 2026' 행사에서 기자들과 만나 삼성과의 우선공급 양해각서(MOU) 이후 대규모 HBM4 물량 확보를 위한 실질적 계약을 논의 중이냐는 질문에 "거의 다 왔다"고 답했다. 리사 수 CEO는 지난 3월 삼성전자 평택 캠퍼스를 직접 방문해 MOU에 서명했다. 이 협약은 AMD의 신형 AI 가속기에 삼성을 HBM4 우선 공급처로 고려하고 파운드리 사업에서도 협력한다는 내용을 담고 있다. 이번 발언은 우선 공급처 선정에 이어 추가 물량에 대한 본계약이 임박했음을 시사한 것으로 해석된다. 삼성 측에서는 한진만 파운드리사업부 사장과 조상연 DSA(미주총괄) 부사장이 키노트에 직접 참석해 두 시간에 걸친 발표를 지켜본 뒤, 곧바로 조셉 마크리 최고기술책임자(CTO) 등 AMD 고위 경영진과 후속 논의를 이어갔다. 추가 HBM 공급과 삼성 파운드리를 통한 AMD 칩 생산 가능성에 대해 마크리 CTO는 양사 관계를 "협력적"이라고 표현했다. 한편 리사 수 CEO는 키노트에서 "헬리오스는 현재 본격 양산에 들어갔으며 3분기 말 출하를 시작할 예정"이라고 밝혀, AI 서버랙 확대에 따른 HBM4 수요 증가를 뒷받침했다. 본계약이 성사될 경우 삼성전자의 HBM 시장 경쟁력 회복과 AMD의 AI 가속기 공급망 다변화가 동시에 진전될 전망이다.