AI 요약
- •리사 수 AMD CEO가 삼성전자 HBM4 본계약이 '거의 다다랐다'고 언급
- •우선 공급 MOU 이후 상당량 공급을 위한 실질적 계약 논의 진행 중
- •AI 어드밴싱 2026 행사에서 나온 발언으로 AMD의 HBM 공급망 다변화 신호
뉴스 기사
AMD가 차세대 고대역폭 메모리(HBM4) 확보를 위한 삼성전자와의 협력에 속도를 내고 있다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 현지 시간 23일 미국 샌프란시스코에서 열린 'AMD 어드밴싱 AI 2026' 행사에서 기자들과 만나 삼성전자와의 HBM4 본계약 진행 상황에 대한 질문에 "거의 다다랐다(almost close)"고 답했다. 앞서 양사는 HBM4 우선 공급 양해각서(MOU)를 체결했으며, 이제 상당한 물량을 확보하기 위한 실질적인 정식 계약 단계에 진입한 것으로 풀이된다. HBM4는 인공지능(AI) 가속기의 성능을 좌우하는 핵심 부품으로, AMD 입장에서는 안정적 공급처 확보가 AI 반도체 로드맵 실행의 관건이다. 삼성전자로서는 HBM 시장 경쟁에서 주요 팹리스 고객을 확보한다는 점에서 의미가 크다. 본계약이 최종 체결될 경우 AMD의 AI 가속기 공급망 다변화와 삼성전자의 HBM 사업 반등에 모두 긍정적으로 작용할 전망이다.
AI 투자 인사이트
AMD의 HBM4 공급처 다변화는 AI 가속기 경쟁력 강화 신호로, 본계약 확정 시 삼성전자 HBM 사업 반등의 촉매가 될 수 있다.
