AMD·삼성 HBM4 본계약 임박

AI 인프라 시장에서 엔비디아와 경쟁 구도를 형성하고 있는 AMD가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 대량 공급을 위해 삼성전자와 맺을 본계약이 마무리 단계에 접어들었다. 리사 수 AMD 최고경영자는 23일(현지시간) 샌프란시스코에서 열린 'AMD 어드밴싱 AI 2026' 행사에서 삼성과의 HBM4 실질 공급 계약 진행 여부를 묻는 질문에 "거의 다다랐다"고 답하며 임박한 계약 체결을 시사했다. 양사는 앞서 3월 삼성전자 평택캠퍼스에서 우선 공급 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다. 당시 합의는 AMD의 신형 AI 가속기에 삼성 HBM4를 우선 공급하고 삼성 파운드리와 협력하는 내용을 담았으며, 이번에는 그 후속으로 추가 물량을 확보하기 위한 본계약이 눈앞에 다가온 것이다. 삼성전자는 계약의 무게를 방증하듯 파운드리 사업 수장인 한진만 사장과 미주 반도체(DSA) 총괄 조상연 부사장을 현장에 급파했다. 두 경영진은 수 CEO의 기조연설을 두 시간 내내 지켰고, 연설 직후 조지프 마크리 AMD 최고기술책임자 등 핵심 임원들과 별도 논의를 이어갔다. 후속 계약과 AMD 칩의 삼성 파운드리 생산 가능성에 대해 마크리 부사장은 "협력적 관계"라고만 언급했다. AMD는 같은 자리에서 AI 서버 랙 '헬리오스'가 본격 양산 단계에 진입했으며 3분기 말부터 출하를 시작할 것이라고 밝혔다. HBM4 공급망 조기 확정은 헬리오스 양산 스케줄을 뒷받침하는 핵심 요소로, AMD의 AI 데이터센터 공세와 삼성의 HBM 시장 경쟁력 회복이 맞물리는 계기가 될 전망이다.