TSMC 3nm 2027년까지 주문 풀가동

대만 파운드리 업체 TSMC의 3nm 공정이 신규 수주 확대에 힘입어 2027년까지 생산 가시성을 확보한 것으로 전해졌다. 현지 매체는 해당 첨단 노드가 현재 완전 가동(fully loaded) 상태를 유지하고 있다고 전했다. 주요 수요처로는 우선 퀄컴이 꼽힌다. 삼성전자의 차세대 폴더블 갤럭시에 탑재될 스냅드래곤 8 엘리트 젠5가 TSMC의 개선형 3nm 공정인 N3P를 통해 양산될 예정이다. 여기에 테슬라가 옵티머스 휴머노이드 로봇과 차량용으로 최적화한 AI5 칩도 2027년 중반 대량 생산을 목표로 하고 있어 첨단 노드 물량이 추가로 채워지는 구조다. 특히 옵티머스가 상용화에 성공하고 생산량이 본격적으로 늘어날 경우, 이는 TSMC에 상당한 수혜로 작용할 전망이다. 스마트폰용 모바일 AP 수요에 더해 로보틱스·자율주행 등 새로운 첨단 반도체 수요가 3nm 라인의 장기 가동률을 뒷받침할 수 있기 때문이다. 첨단 파운드리 시장에서 사실상 독점적 지위를 확보한 TSMC의 수주 잔고가 2027년까지 안정적으로 채워지고 있다는 점은 매출 예측 가능성과 실적 안정성 측면에서 긍정적 신호로 해석된다.