AMD 신제품 AI칩, TSMC 2나노 전면 채택

AMD가 차세대 AI 반도체 라인업을 공개하며 데이터센터 가속기 시장 공략을 본격화했다. 이번에 발표된 핵심 제품은 프론티어 AI와 AI 팩토리용으로 설계된 MI455X GPU와 6세대 EPYC 서버 CPU로, 두 제품 모두 TSMC의 최첨단 2나노 공정에서 제조된다. MI455X는 HBM4 메모리를 탑재해 이전 세대 대비 토큰 처리량을 최대 34배 끌어올리고 토큰당 비용은 최대 18배 절감할 수 있는 것으로 제시됐다. 별도로 288 TFLOPS급 FP64 성능을 갖춘 MI430X도 함께 소개돼 고성능 컴퓨팅 수요까지 겨냥한다. AMD는 2026년 MI400 시리즈를 시작으로 2027년 차세대 HBM을 적용한 MI500, 2028년 MI600으로 이어지는 로드맵을 제시했다. 무엇보다 실수요 측면에서 Anthropic이 50억 달러를 투입해 MI450 시리즈를 자사 데이터센터에 배치하기로 하면서, 2027년 상반기 1GW 규모 가동이라는 구체적 목표가 공개된 점이 주목된다. 이는 AMD가 엔비디아가 주도해온 AI 가속기 시장에서 학습을 넘어 추론 영역까지 입지를 넓히고 있음을 보여준다. 공급망 파급 효과도 크다. CoWoS-L와 SoIC 등 첨단 패키징 수요가 확대되면서 TSMC는 물론 대만 반도체 협력사 전반이 수혜 대상으로 지목됐다. TSMC의 SoIC 생산능력은 연말 월 1만5000~2만 장 수준에서 2027년 말 두 배로 증가할 전망이며, 넘치는 물량은 ASE의 후공정과 UMC 등 성숙 공정 파운드리로 배분될 여지가 있다. 시장 규모 전망도 이러한 흐름을 뒷받침한다. 2030년 서버 CPU 시장은 2200억 달러, 데이터센터 AI 가속기 시장은 1조4000억 달러 규모로 추정돼, 선단 공정과 첨단 패키징을 확보한 AMD·TSMC 진영의 성장 여력이 크다는 평가다.