인텔 2분기, 18A 공정 본격 양산 진입

인텔이 2분기 파운드리 및 제품 부문에서 첨단 공정 로드맵의 실질적 진전을 공개했다. 회사는 차세대 데이터센터 CPU인 제온 6+(Xeon 6+)를 선보였으며, 이는 인텔 18A 공정을 적용한 첫 서버용 제품이다. 전력 제약이 큰 실제 데이터센터 환경에서도 안정적으로 고성능을 유지하도록 설계된 점이 특징이다. 파운드리 부문에서는 18A-P 공정이 리스크 생산 단계에 진입했다고 밝혔다. 이는 지난해 고객과 파트너에게 제시한 일정에 부합하는 것으로, 기존 18A 대비 성능과 전력 효율, 발열 특성을 개선한 것으로 전해진다. 18A는 1.8나노급 공정에 해당한다. 특히 인텔은 코드명 '팬서레이크'로 알려진 일부 코어 울트라 시리즈3 프로세서에 대해 ASML의 High-NA EUV(EXE) 노광 장비를 활용한 본격 양산(HVM)에 돌입했다. 이는 최근 ASML 실적 발표에서도 언급된 내용으로, 차세대 노광 기술의 상용화가 현실화되고 있음을 보여준다. 생산능력 확대 계획도 병행됐다. 인텔은 50억 유로를 투입해 5나노급인 인텔3(Intel 3) 공정 기반의 제온6 및 차세대 제온 프로세서 생산을 늘리기로 했으며, 미국 바워스 캠퍼스의 포토마스크 생산 역량도 강화한다. 이를 통해 현재와 미래 첨단 공정의 개발 및 양산을 뒷받침한다는 구상이다. 조직 측면에서는 이석희(Seok-Hee Lee)를 첨단 패키징(Advanced Packaging) 부문 책임자로 선임하며, AI 시대 핵심 경쟁력으로 부상한 패키징 역량 강화에 무게를 실었다. 종합적으로 이번 발표는 인텔 파운드리의 반등 가능성과 공정 로드맵 이행 능력에 대한 시장의 신뢰를 높이는 재료로 평가된다.