엔비디아, 앰코에 15억달러 선지급 협약

글로벌 반도체 패키징 기업 앰코 테크놀로지가 AI 반도체 선두주자 엔비디아와 다년간에 걸친 전략적 파트너십을 맺었다. 이번 협약의 핵심은 엔비디아가 앰코에 15억 달러 규모의 선지급금을 제공한다는 점이다. 이 자금은 앰코의 미국 애리조나 제조 캠퍼스를 중심으로 한 첨단 반도체 패키징 생산 능력 확충에 사용될 예정이다. 양사는 AI 연산에 필수적인 고밀도 인터커넥트와 이종집적(heterogeneous integration) 기술을 공동 개발하며, 차세대 첨단 패키징 및 테스트 기술을 함께 고도화하기로 했다. 앰코는 앞서 엔비디아의 데이터센터 및 네트워킹 제품에 패키징을 공급해 온 이력이 있어 이번 협력의 연속성이 높다. 엔비디아 운영 부문 총괄 부사장 데보라 쇼퀴스트는 앰코의 글로벌 역량과 미국 내 투자 확대가 회복력 있는 AI 인프라 구축의 핵심 요소라고 강조했다. 케빈 엥겔 앰코 최고경영자는 이번 협약이 회사의 장기 로드맵을 앞당기고 미국 내 턴키 방식의 첨단 패키징·테스트 솔루션 제공 역량을 강화한다고 밝혔다. 이번 파트너십은 지정학적으로 다변화된 AI 공급망을 구축하려는 흐름과 맞닿아 있다. 미국 내 첨단 패키징 캐파 확보는 반도체 후공정 병목을 완화하고 엔비디아의 AI 가속기 공급 안정성을 높이는 동시에, 앰코에는 대규모 선지급을 통한 실적 가시성과 미국 리쇼어링 수혜라는 이중 호재로 작용할 전망이다.