인텔 파운드리, 첨단 패키징 수십억달러 수주

인텔 최고재무책임자(CFO)가 파운드리 사업을 웨이퍼 제조와 첨단 패키징이라는 두 개의 별도 사업으로 구분하며, 향후 성장 동력을 구체적으로 제시했다. CFO는 특히 패키징 부문에서 이미 수주 잔고(백로그)가 쌓이기 시작했다고 밝혔다. 립부 탄 최고경영자(CEO) 역시 첨단 패키징 분야에서 수십억 달러 규모의 사업 기회에 대해 명확한 가시성을 확보했다고 강조했다. 인텔은 자사의 첨단 패키징 기술이 일반적인 코패키징 방식과 비교해 차별화된 경쟁력을 지녔다고 평가하고 있다. 첨단 패키징은 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅 수요 확대와 맞물려 반도체 업계의 핵심 부가가치 영역으로 부상하고 있다. 인텔이 웨이퍼 위탁생산과 별개로 패키징 사업에서 구체적인 수주 성과를 언급한 점은, 그동안 실적 부진에 시달려온 파운드리 부문의 반등 가능성을 시사하는 신호로 해석된다. 다만 실제 매출 기여도와 수익성 개선 여부는 향후 분기 실적을 통해 확인될 필요가 있다.