엔비디아·앰코, 15억 달러 첨단 패키징 협력

글로벌 반도체 후공정(OSAT) 기업 앰코테크놀로지가 AI 반도체 시장의 핵심 파트너인 엔비디아와 손을 잡았다. 양사는 총 15억 달러 규모의 구속력 있는 다년 계약을 체결하고, 차세대 AI 및 가속 컴퓨팅 플랫폼에 적용될 첨단 반도체 패키징 및 테스트 기술을 공동으로 개발하기로 합의했다. 이번 계약의 핵심은 자금 조달 구조에 있다. 엔비디아는 선급금 형태로 자금을 지원하고, 앰코는 자사의 패키징·테스트 기술과 생산 역량을 투입한다. 이는 단순한 외주 계약을 넘어, 엔비디아가 향후 폭증할 AI 칩 후공정 수요에 대비해 공급망을 사전에 확보하려는 전략적 움직임으로 해석된다. 최근 AI 가속기 시장에서는 첨단 패키징 기술이 성능과 생산량을 좌우하는 핵심 병목으로 떠오르고 있다. 대규모 선급금을 동반한 이번 협력은 앰코에게 안정적인 매출 기반과 기술 투자 재원을 제공하는 동시에, 엔비디아에게는 차세대 플랫폼 양산의 예측 가능성을 높여주는 상호 이익 구조로 평가된다. 후공정 밸류체인 전반에 미칠 파급 효과에도 시장의 관심이 쏠린다.