AMD 헬리오스 CPO 채용 전망, 공급 지연설 반박

AMD의 'Advancing AI' 행사와 관련한 채널 체크에서, 차세대 인공지능 인프라 네트워킹의 핵심 기술 방향에 대한 업계 관계자들의 견해가 전해졌다. 헬리오스(Helios) 네트워킹 파트너들은 AMD가 향후 헬리오스 스케일업 네트워킹 세대에서 CPO(Co-Packaged Optics, 광학 동패키징) 방식을 추진할 것으로 예상하고 있다고 밝혔다. CPO는 광학 트랜시버를 스위치 칩과 같은 패키지에 통합해 전력 효율과 대역폭을 끌어올리는 기술로, 대규모 AI 클러스터의 데이터 이동 병목을 완화하는 대안으로 주목받고 있다. 관계자들은 AMD뿐 아니라 다른 하이퍼스케일러와 업계 전반이 CPO 경로로 이동할 것으로 내다봤다. 특히 한 AI 인프라 기업 임원은 하이퍼스케일러의 CPO 프로그램에 참여한 경험을 근거로, CPO 스케일업 공급망에서 지연 조짐은 관찰되지 않았다고 언급했다. 이는 최근 제3자 기관에서 제기된 CPO 공급 지연 우려를 정면으로 반박하는 내용이다. 다만 해당 발언은 비공식 논평으로, AMD나 파트너사의 공식 가이던스가 아니라는 점에서 해석에 신중함이 요구된다. 그럼에도 AI 네트워킹의 차세대 표준으로 CPO가 자리 잡을 가능성과 공급망 안정성에 대한 긍정적 신호로 읽힌다.