AI 요약
- •리사 수 AMD CEO가 320억이 아닌 3200억(320 billion) 트랜지스터 규모의 신규 AI 가속기 스펙을 공개했다.
- •TSMC 2나노·3나노 공정과 12개 컴퓨트·I/O 칩렛, 432GB 메모리, 3D 칩 스태킹 패키징을 결합했다.
- •리사 수는 이 제품을 업계 최고 성능의 AI 가속기라고 강조하며 엔비디아와의 정면 경쟁을 예고했다.
뉴스 기사
AMD의 리사 수 최고경영자(CEO)가 차세대 AI 가속기의 핵심 사양을 직접 공개하며 강한 자신감을 드러냈다. 그는 신제품이 무려 3200억 개(320 billion)에 달하는 트랜지스터를 집적하고 있다고 밝혔다. 이 가속기는 TSMC의 최첨단 2나노미터 및 3나노미터 공정 기술로 제조되며, AMD가 약 10년간 축적해 온 칩렛(chiplet) 설계 노하우가 총동원됐다. 구체적으로 12개의 컴퓨트 및 I/O 칩렛을 하나로 통합하고 432기가바이트(GB)에 이르는 대용량 메모리를 탑재했으며, 업계를 선도하는 3D 칩 스태킹 패키징 기술로 이들을 촘촘히 연결했다. 리사 수 CEO는 해당 제품에 대해 "업계에서 가장 높은 성능을 지닌 AI 가속기라고 자신 있게 말할 수 있다"고 강조했다. 방대한 트랜지스터 집적도와 대용량 메모리 구성은 대규모 언어모델 학습 및 추론 워크로드에서의 경쟁력을 겨냥한 것으로, 데이터센터 AI 시장을 사실상 장악하고 있는 엔비디아를 정면으로 겨냥한 행보로 해석된다. 선단 공정과 첨단 패키징을 적극 활용한 이번 전략은 AMD의 AI 데이터센터 사업 확장 의지를 재확인시켜 준다.
AI 투자 인사이트
AMD가 3200억 트랜지스터·432GB 메모리 AI 가속기로 엔비디아 독주에 도전. 선단 공정·3D 패키징 경쟁력은 데이터센터 AI 점유율 확대의 관건.
