젠딩 급락, 엔비디아 AI 공급망 루머 논란

AI 가속기 공급망을 둘러싼 미확인 정보가 다시 한 번 실제 주가 충격으로 번졌다. 대만 PCB·기판 업체 젠딩(Zhen Ding)이 장중 급락하면서, 근거가 불분명한 소셜미디어발 루머가 어떻게 확대 재생산되는지를 보여주는 전형적 사례로 지목됐다. 발단은 반도체 분석기관 세미애널리시스가 제기한 기술적 우려였다. 엔비디아 Rubin Ultra 기반 Kyber NVL144의 PCB 미드플레인 제조 난도가 높고 일정이 지연될 가능성이 있다는 내용이었다. 그러나 이는 일반 Vera Rubin 플랫폼의 공식 일정 변경이나 특정 공급사의 결함이 확인됐다는 의미는 아니었다. 문제는 이 정보가 X(옛 트위터)를 통해 반복 유통되는 과정에서 제품 세대와 기술적 구분이 사라졌다는 점이다. 결국 '일반 Vera Rubin용 PCB에 실제 결함이 발생했고 젠딩이 공급한 기판에 문제가 있다'는 훨씬 강한 형태의 루머로 변형됐고, 이 과정에서 주가가 크게 흔들렸다. 젠딩 측은 고객사 제품 일정이 예상대로 진행되고 있으며 시장에 퍼진 관련 루머는 사실이 아니라고 공식 부인했다. 즉, 이번 사태는 새로운 펀더멘털 악재가 확인된 사건이 아니라, 미확인 정보가 소셜미디어에서 과장되며 실제 주가 충격으로 이어진 사례에 가깝다. AI 공급망은 제품 세대, 보드 구조, 검증 단계, 양산 일정이 모두 다르다. 'PCB에 문제가 있다'는 한 문장만으로 매매에 나서기보다, 어느 제품의 어떤 PCB인지, 개발 난도 문제인지 실제 양산 차질인지, 회사가 공식적으로 일정을 변경했는지를 구분해야 한다는 점을 이번 사례가 다시 상기시킨다. 루머를 퍼뜨린 계정은 책임을 지지 않지만 손실은 투자자가 떠안는 구조이기 때문이다.