한미반도체, HBM 넘어 우주항공 EMI로 확장

한미반도체가 HBM용 TC본더에 집중돼 있던 사업 구조를 우주항공·방산용 전자파 차폐(EMI) 장비까지 넓히고 있다. 다만 이를 '제2의 HBM'으로 성급히 해석하기보다는, 현재 실적을 떠받치는 HBM 위에 장기 성장 옵션을 얹는 전략으로 보는 것이 정확하다. EMI 차폐는 반도체에서 발생하는 전자파가 주변 부품 오작동을 유발하지 않도록 막는 공정이다. 회사는 2016년 첫 EMI 장비를 선보인 뒤 스마트폰, 전기차, 저궤도 위성통신, UAM 등으로 적용처를 확대해 왔다. 2023년부터는 글로벌 우주항공 기업에 3년 연속 장비를 공급했고, 올해는 정밀도와 편의성을 개선한 차세대 'EMI Shield 2.0X'도 출시했다. 개발 단계가 아니라 이미 공급 이력이 쌓인 사업이라는 점이 핵심이다. 위성·로켓·방산 장비에는 통신칩, 센서, 전력반도체, 메모리·연산칩이 좁은 공간에 고밀도로 탑재된다. 집적도가 높아질수록 전자파 간섭 위험도 커지고, 발사 이후에는 수리나 부품 교체가 사실상 불가능하다. 이 때문에 우주항공에서 EMI 차폐는 부가 공정을 넘어 시스템 신뢰성을 좌우하는 핵심 기술로 부상하고 있다. 한미반도체는 지난달 스페이스X 주식 21만5600주를 약 500억원에 취득했다. 시장은 이를 스페이스X의 반도체 생산 프로젝트와 향후 우주용 반도체 공급망 진입을 겨냥한 선제적 포석으로 해석한다. 다만 현재 확인된 것은 지분 투자와 사업 확장 방향까지이며, 스페이스X나 관련 프로젝트로부터 장비 수주가 확정됐다는 사실은 아직 없다. 당장의 실적을 만드는 것은 여전히 HBM4용 TC본더다. 회사는 TC본더4·4.5 공급을 늘리는 동시에 하이브리드 본더, 와이드 TC본더, 2.5D 패키징 장비 개발도 병행하고 있다. 성장 순서는 단기 HBM4·HBM4E용 TC본더, 중기 와이드 TC본더·2.5D 패키징·하이브리드 본더, 장기 우주항공·방산·저궤도 위성용 EMI 장비로 구분된다. 결론적으로 한미반도체는 아직 우주항공 장비 기업이 아니라 HBM 장비 기업이다. 기업가치를 지탱하는 것은 HBM TC본더의 실적과 시장 지위이며, 우주항공 EMI는 당장 실적을 바꾸는 사업이 아니라 향후 업사이드를 만들어 줄 장기 옵션이다. 실제 재평가 신호는 스페이스X 관련 공식 수주, 글로벌 우주항공 고객의 반복 주문, EMI 장비 매출 확대 여부가 될 전망이다.