딥시크發 CUDA 해자 붕괴론, NVDA 약세 경고

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영향도 72

AI 요약

  • 딥시크 량원펑이 화웨이 AI칩 약 1.6만개 확보 및 자체 컴파일러·TileLang로 엔비디아 CUDA 의존도 축소를 언급하며 NVDA에 매우 부정적 전망을 제시했다.
  • TileLang과 자체 컴파일러가 화웨이 칩에 이식되면 중국 칩 생태계 문제는 약 1년 내 해소 가능하며, 남는 병목은 생산능력뿐이라고 진단했다.
  • 화웨이 950 슈퍼노드가 GB200·GB300 워크로드를 대체할 수 있으나 엔비디아 1장 성능에 화웨이 4장이 필요하고 약 2년 격차가 있다고 평가했다.

뉴스 기사

딥시크(DeepSeek) 창업자 량원펑이 엔비디아(NVDA)의 핵심 경쟁력인 CUDA 생태계 해자가 빠르게 약화되고 있다는 강경한 전망을 내놨다. 그는 자사가 화웨이와 긴밀히 협력하고 있으며 약 1만6,000개 규모의 화웨이 AI 칩을 확보할 수 있을 것으로 본다고 밝혔다. 량원펑은 AI 기반 코드 생성 기술과 TileLang 같은 고급 프로그래밍 언어가 CUDA가 만들어 온 진입 장벽을 급속히 낮출 것으로 전망했다. 딥시크는 V3 학습에 엔비디아 GPU를 사용했으나, 자체 컴파일러와 TileLang 기반 환경을 도입해 엔비디아 소프트웨어 생태계에 대한 의존도를 크게 줄였다고 설명했다. 그는 TileLang과 자체 컴파일러가 화웨이 칩에 이식될 경우, 중국산 칩을 둘러싼 생태계 문제는 약 1년 내 상당 부분 해소될 수 있으며 남는 병목은 사실상 생산능력뿐이라고 진단했다. 다만 화웨이의 950 슈퍼노드가 GB200·GB300이 담당하는 워크로드를 대체할 수 있다면서도, 엔비디아 1장의 성능을 맞추려면 화웨이 카드 약 4장이 필요하고 제품 완성도는 약 2년가량 뒤처져 있다고 평가했다. 결론적으로 그는 미·중 칩 격차를 생태계 격차가 아니라 하드웨어 효율 약 4배 차이와 2년의 시차로 이해해야 한다고 강조했다. CUDA의 해자가 종착점에 가까워지고 있으며 유일하게 남은 진짜 병목은 생산 그 자체라는 것이다. 그는 엔비디아에 대해 '매우 약세(Very bearish)'라는 견해로 발언을 마무리했다.

AI 투자 인사이트

CUDA 락인 약화와 중국 대체칩 부상은 NVDA 밸류에이션의 잠재 리스크이나, 4배 효율 격차와 생산 병목이 단기 실적 방어력으로 작용한다.

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