AI 요약
- •SEMI 대만 회장 Terry Tsao, 2026~2030년 89개 웨이퍼 팹 건설 계획이 구체화 단계 진입
- •AI 인프라 확장 수요 대응 목적이며, 2030~2035년 추가 50개 팹 건설 가능성 제시
- •글로벌 신규 팹 러시로 반도체 장비·소재 업체 수혜 기대
뉴스 기사
글로벌 반도체 산업이 인공지능(AI) 인프라 확장에 발맞춰 대규모 생산능력 증설 사이클에 진입하고 있다. SEMI 대만의 Terry Tsao 회장은 총 89개의 웨이퍼 팹(반도체 생산라인) 건설 프로젝트가 이미 구체적인 계획 단계에 들어섰으며, 2026년부터 2030년 사이에 순차적으로 가동될 예정이라고 밝혔다. 이 같은 증설 움직임은 전 세계적으로 확산되는 AI 컴퓨팅 수요에 대응하기 위한 것이다. Tsao 회장은 여기에 그치지 않고, 칩 수요가 여러 산업으로 확대되는 2030년부터 2035년 사이에는 추가로 50개의 팹이 더 세워질 수 있다고 전망했다. 이를 합치면 향후 10년간 최대 139개의 신규 팹이 세계 곳곳에 들어설 수 있다는 계산이 나온다. 대규모 팹 건설 러시는 웨이퍼 제조 장비(WFE)와 소재 수요를 구조적으로 끌어올리는 요인이다. 노광, 식각, 증착, 검사 등 각 공정 장비를 공급하는 어플라이드 머티리얼즈, 램리서치, KLA, ASML 등 핵심 장비 기업들이 장기 수혜 대상으로 꼽힌다. 다만 해당 수치는 확정된 발주가 아닌 계획 단계 전망인 만큼, 실제 집행 속도와 지역별 정책·자금 조달 여건에 따라 변동 가능성이 있다는 점은 유의할 부분이다.
AI 투자 인사이트
AI 수요 기반 팹 증설 사이클은 반도체 장비·소재 업종의 장기 성장 동력으로, WFE 익스포저가 큰 종목에 구조적 호재로 작용할 전망이다.
